你好，先进封装概念股指的是与先进封装技术相关的上市公司股票。这些公司主要涉及采用先进封装技术进行芯片、集成电路等电子元器件的封装。先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊
 (Fipchip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装(TSV) 等。

先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

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