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先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。Chiplet技术的出现,可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间,成熟的制程叠加先进封装技术,在保有芯片性能的基础上,可以降低成本。对于中国半导体行业来说,Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。
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