军工电子整体呈现寡头垄断、头部集中的格局,核心赛道无低端内卷风险,和民用电子完全不同。高端特种芯片、T/R组件、高精度光电、航空连接器等核心领域,资质与技术壁垒极高,仅有少数头部企业具备供货能力,市场份额高度集中,竞争有序、无低价内卷。仅低端通用被动元器件、普通配套模块领域,企业数量较多,存在小幅竞争压力。整体来看,军工核心赛道受资质、技术、产能、政策多重保护,不会出现民用电子的产能过剩、价格战内卷,行业盈利稳定性极强,保障板块长期稳健成长。
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发布于11小时前 南京



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