半导体ETF持仓里设计、制造、封测哪个环节占比最高?
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半导体ETF持仓里设计、制造、封测哪个环节占比最高?

叩富问财 浏览:21 人 分享分享

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不同半导体ETF在设计、制造、封测环节的占比有所差异。例如科创芯片ETF(如588750、588810),芯片设计环节占比达50%,制造/封测环节占比为24%;科创芯片设计ETF(588780),成分股中芯片设计占比达54.9%,占比高于制造、封测环节。从产业链销售额占比来看,2021年中国IC产业设计、制造、封测环节销售额占比分别为43%、30%和26%,设计环节销售额占比最高。

如果你想投资半导体ETF,易方达有多款产品可供考虑。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,聚焦“设备 + 材料”这一国产替代核心环节;易方达中证芯片产业ETF(516350)紧密跟踪中证芯片产业指数,成分股涵盖芯片产业链的核心产业链和各环节的头部公司。

发布于7小时前 广州

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