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技术上，传统晶体管缩放技术接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能新途径。市场方面，5G、人工智能、物联网等发展，对高性能、低功耗、小尺寸芯片需求增长。此外，政府支持计划和税收抵免等政策，也推动了先进封装芯片产业发展。
发布于2025-1-13 17:12 广州
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