能否对先进封装概念进行一个简单的概括?
还有疑问,立即追问>

能否对先进封装概念进行一个简单的概括?

叩富问财 浏览:152 人 分享分享

咨询TA
首发回答
你好,先进封装概念股指的是与先进封装技术相关的上市公司股票。


这些公司主要涉及采用先进封装技术进行芯片、集成电路等电子元器件的封装。先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。


这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊 (Fipchip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装(TSV) 等。


目前先进封装概念股有:易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技、回天新材、晶方科技、华正新材、固高科技、华润微、光智科技、凯格精机、联得装备、新益昌、皇庭国际、方邦股份、旭光电子、天准科技、深科技、劲拓股份、矩子科技、苏州固得、上海新阳、纳芯微、正业科技、灿瑞科技等。


希望以上内容可以帮到你,更多关于个股分析或者盘中热股分享,欢迎加我微信,进入我们的实战交流群,并观摩实盘高手挑战赛,与真正的高手互动。


发布于2023-11-27 16:01 北京

当前我在线 直接联系我
1 更多 分享 追问
收藏 举报
问题没解决?向金牌答主提问, 最快30秒获得解答! 立即提问
免责声明:本站问答内容均由入驻叩富问财的作者撰写,仅供网友交流学习,并不构成买卖建议。本站核实主体信息并允许作者发表之言论并不代表本站同意其内容,亦不代表本站对该信息内容予以核实,据此操作者,风险自担。同时提醒网友提高风险意识,请勿私下汇款给作者,避免造成金钱损失。
同城推荐 更多>
  • 咨询

    好评 1.3万+ 浏览量 1113万+

  • 咨询

    好评 8.8万+ 浏览量 18万+

  • 咨询

    好评 13万+ 浏览量 905万+

相关文章
回到顶部