晶方科技公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。
技术面看,晶方科技当前股价24.55元高于短线压力位24.50。上穿短线压力位一般表明短期趋势转强。晶方科技当前已强势突破压力位24.50,若能站稳,意味着上涨空间打开。
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发布于2023-10-19 16:19 杭州