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近几日半导体板块表现抢眼，华天科技、通富微电、飞凯材料、上海新阳、中颖电子等个股均阶段大幅上涨。

评论：

半导体板块短期受资金追捧，主要由于近日半导体产业峰会影响以及华为发布AI芯片。

短期A股半导体板块表现抢眼，以华天科技为代表的半导体上市公司接连大幅拉升。但消息面看近日半导体产业峰会及华为发布AI芯片成为点燃市场热情的导火索，总体而言，中国半导体正处于茁壮成长，行业基本面平稳有序向好发展。

政策面:国家政策定力支持，未来5年中国半导体行业起飞在即。

2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。

资金面:国家牵头设立集成电路投资基金，各个地方政府掀起基金热潮，并建立半导体产业园区。

《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后，国家牵头设立了国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金。截至2016年年底，大基金两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元。同时各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立， 包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中，北京和湖北各成立了300亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额高达500亿元。仅2016年就有9支产业基金陆续出炉，涉及金额近2000亿元人民币。

未来3年全球新增62座晶圆厂42%在中国，将大幅拉动国内半导体行业上下游配套需求。

据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）预计，将于2017～2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于中国，占全球总数42%。位于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年则共13座晶圆厂加入营运。62座兴建中的晶圆厂，32%为晶圆代工厂，21%生产记忆体，其他LED、电源晶片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。

从个股来看，当前行业整体处于快速发展初期，个股市盈率PE处于32倍-180倍。其中华天科技市盈率最低，2017年万得一直预期市盈率约32倍，同时行业2016年平均增速为37%，其中富瀚微增速最快达198%。

优先看好封测行业龙头

当前国内半导体行业中，国内封测行业技术水平与国际领先水平最为接近，同时长电科技、华天科技本土比较优势突出，经过多年的技术沉淀，在国内是少数具备先进技术及规模封测能力的领军企业，建立起较高的资本壁垒和技术壁垒，新进入者难以在短期超越，因此将成为国内主流芯片代工厂不二选择，将优先受益于国内半导体行业崛起。

证券分析师：欧阳仕华  S0980517080002；

证券分析师：唐 泓  翼  S0980516080001；