2026年9月13日，国盛证券发布了一篇中小盘行业的研究报告，报告指出，硬科技核心策略-光博会收官验证产业逻辑，CPI落定加息押注飙升，退守蓄势待FOMC终裁。

　　报告具体内容如下：

　　核心观点：CIOE光博会收官验证AI算力与国产化产业逻辑，叠加台积电营收创新高、存储缺口延续、功率器件涨价潮及《信息通信行业发展“十五五”规划》政策背书，硬科技基本面支撑坚实。宏观端，美国8月通胀数据超预期推动9月加息概率飙升，全球央行同向收紧，FOMC议息会议临近，利率决议落地在即。后续需紧盯政策落地、业绩窗口等关键节点，建议继续围绕国产存储产业链、AI应用链等主线布局。 一、产业面：多维度验证景气上行，政策与基本面共振 光模块景气度获多重验证。第27届CIOE中国光博会汇聚超4000家展商，AI算力与国产化主线清晰，华工科技现场演示6.4TNPO、12.8TXPO等产品，Coherent展出6.4T插槽式CPO和12.8TXPO方案，长飞光纤发布CopackAlign？特种光纤，英思嘉推出1.6TNPO套片，高速光模块产业链加速成熟。高盛大幅上调2026-2028年全球光模块市场规模预测至677/1314/1485亿美元，上调幅度33%/81%/115%，产业长期空间显著打开。
制造与存储景气延续。台积电8月销售额5148.1亿元台币，同比增长53.3%创历史新高，1-8月累计销售额同比增长39.3%，晶圆代工景气持续上行。存储供需缺口格局未改，据KBSecurities，三星电子、SK海力士存储芯片库存已降至不足10天供应量，明年DRAM和NAND供需缺口率预计超10个百分点；据CounterpointResearch，长鑫科技Q2DRAM营收位列全球第四，市占率提升至10%，公司明确下半年DRAM供给紧缺格局将延续。
政策与产业事件共振。工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》明确支持万卡级智算集群建设、加大国产算力芯片适配力度，推动400G及以上高速传输、100G光网设备下沉，并适时启动6G商用，算力与光网产业获长期政策背书。功率器件涨价潮延续，瑞萨电子年内第二次涨价，接棒英飞凌、TI等厂商，行业供需偏紧格局凸显。
二、宏观面：通胀超预期推升加息押注，全球收紧周期延续
海外端，美国通胀粘性凸显，8月PPI同比上涨5.4%高于预期，核心PPI同比上涨4.6%；8月CPI同比上涨3.4%符合预期，但核心CPI环比上涨0.3%，创4月以来最大单月涨幅。受通胀数据催化，CMEFedWatch显示9月加息概率升至87.29%，市场已完全预期年底前两次加息。欧洲央行同期上调存款机制利率25bp至2.5%，全球央行同向收紧趋势明确。国内端，商务部确认中美正就300亿美元对等降税框架安排开展磋商，若落地将边际改善出口产业链盈利预期与市场风险偏好，后续需跟踪文本落地进展。整体来看鹰派证据链相对完整，9月FOMC会议的点阵图与声明措辞，将比加息本身更具市场指引意义。
三、关键路标
后续重点关注几大节点：一是9月15-16日FOMC会议及SEP点阵图，为年内货币政策走向的关键裁决时点，重点关注“加息+鸽派点阵图”的组合可能；二是9月24日前后美国有望公布对华降税清单，观察出口链边际修复弹性；三是9月底三季报预告窗口开启，验证产业链业绩兑现能力。
四、投资建议
AI算力与国产化产业趋势获多重验证，硬科技受加息预期扰动，但产业景气与中期趋势未改，建议围绕国产存储产业链、AI应用链等主线布局，关注存储领域国产龙头长鑫科技，及存储扩产受益链条上半导体测试设备环节的长川科技、存储材料环节的江丰电子、存储封测环节的深科技、模组配套环节的聚辰股份等，同时建议关注AI应用链的金山办公、奥尼电子等。
风险提示：美联储货币政策收紧超预期，行业景气度不及预期，技术落地与业绩兑现不及预期，地缘政治与供应链扰动。

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