华泰证券:看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块
发布时间:10小时前阅读:10
7月9日,华泰证券强调,与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同,华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景,以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革,在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下,玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材(Glass Core)和中介层材料(Glass Interposer)中长期市场空间大,国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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