华泰证券：看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块
发布时间：2026-7-9 08:52阅读：119
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7月9日，华泰证券强调，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革，在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材(Glass Core)和中介层材料(Glass Interposer)中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。
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