光大证券发布研报称，预测建滔积层板(01888)2025-2027年归母净利润分别为21.70亿、39.52亿、48.37亿港元，同比增长64%、82%、22%。公司2026年2月11日股价18.78港元对应2025-2027年PE分别为27x、15x、12x，低于可比公司平均PE估值水平。公司是市场稀缺的具有垂直产业链布局的覆铜板龙头制造企业，成本控制与供应链稳定性行业领先。同时考虑到公司：1)铜价上行周期中盈利弹性提升，2)上游原材料深度布局，高端电子布有望打开成长空间，该行认为公司具备一定的标的稀缺性和估值提升空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　光大证券主要观点如下：

　　建滔积层板是全球领先的具备垂直产业链布局的覆铜板制造企业

　　公司前身建滔集团于1988年在深圳市成立首间覆铜板厂房，1989年开始生产纸覆铜板。2006年公司独立拆分后在香港联合交易所主板上市。公司专注生产各类覆铜板及铜箔、树脂、玻纤纱等上游原材料，生产基地以华南及华东地区为核心，并向东南亚拓展，在全球范围内拥有超60家工厂。基于产能规模和垂直产业链优势，公司连续20年市占率稳居全球覆铜板行业榜首。

　　下游PCB行业需求稳健增长，AI服务器催生高端高频高速覆铜板需求

　　覆铜板是PCB的关键原材料，PCB广泛运用于服务器、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域。据Prismark预计，2029年全球PCB总产值将达946.61亿美元，对应2024-2029年复合增长率为5.2%。AI服务器领域的迅猛发展将显著提升高多层板、HDI板等高端PCB产品需求，进而推动高频高速覆铜板需求。

　　2024年公司覆铜板市场份额全球第一，实现基础市场与高附加值领域全覆盖

　　根据CCLA数据，2024年按全球刚性覆铜板销售额计，前四大厂商合计占据约50%的市场份额，公司占全球覆铜板市场份额14.4%，份额位列第一。公司凭借纸质覆铜板(FR-1、FR-2)等经济型产品满足消费电子等领域低成本的需求；作为业务支柱的FR-4系列环氧玻璃纤维覆铜板则广泛应用于计算机、通信及汽车电子等主流市场，是公司营收与利润的核心来源。在高端化市场，公司布局高频高速产品，低介电常数(Dk)与低损耗因子(Df)性能直指5G通信与AI算力硬件需求。

　　公司覆铜板具备较强议价能力与成本传导能力，供给偏紧+铜价上行周期利好价格和盈利

　　公司下游客户分散，2024年前五大客户销售额合计占比低于30%，约78%的收入来源于非关联交易的第三方市场，具备较强的议价能力与成本传导力。该行认为当前覆铜板行业供给偏紧、叠加铜价处于上行周期，有望驱动覆铜板价格和盈利双升。

　　深度布局覆铜板上游原材料，高附价值低介电玻纤纱有望打开成长空间

　　公司深度布局覆铜板上游原材料，2025年于广东持续扩产低介电玻纤纱(5G、6G通信和AI服务器等高端通信领域需求)工厂以缓解产能瓶颈；于广东连州月产1,500吨的最新铜箔产能全面投产使用，直接响应数据中心及云计算带来的厚铜箔激增的需求。产业链垂直布局有助于降低上游原材料价格波动风险，高附加值低介电玻纤纱有望打开公司成长空间。

　　风险提示：下游市场需求不及预期风险、原材料价格波动风险、产能扩充与技术推进不及预期风险。