回天新材:芯片封装用胶板块系列产品已经在美国MPS等行业标杆客户处供货应用或推广验证
发布时间:2025-6-9 17:40阅读:357
证券日报网讯回天新材6月9日在互动平台回答投资者提问时表示,公司芯片封装用胶板块系列产品已经在美国MPS等行业标杆客户处供货应用或推广验证。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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