金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统“，公开号CN117457044A，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，提供半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统。所述半导体存储器装置包括：存储器单元阵列，包括多个存储器单元行；行锤击管理电路；以及控制逻辑电路。行锤击管理电路基于在第一时间点施加到控制逻辑电路的激活命令将计数值作为计数数据存储在所述多个存储器单元行中的每个的计数单元中，并且响应于在第一命令被施加到控制逻辑电路之后在第二时间点施加的预充电命令来执行内部读取更新写入操作，以从多个存储器单元行之中的目标存储器单元行的计数单元读取计数数据，更新读取的计数数据以获得更新后的计数数据，并且将更新后的计数数据写入目标存储器单元行的计数单元中。