华泰证券:电镀铜有望成为HJT金属化终局技术
发布时间:2023-3-21 07:42阅读:168
华泰证券研报表示,HJT产业化过程中,金属化降本是当前最迫切任务,电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生,能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点,符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段,但产业趋势不断增强,头部设备厂已实现向下游送样测试,我们预计随着测试结果陆续出炉,电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破,设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上,建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
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