综合目前汽车、手机等产业链“缺芯”及涨价等现象，再加上老美对我国的科技制裁等原因，同时结合7/30召开的2020年中央经济工作会议部署的明年经济工作的八项重点任务中，有两处提到了“卡脖子”：增强产业链供应链自主可控能力，尽快解决一批“卡脖子”问题，个人觉得8月甚至是下半年，半导体板块应该会是最热门的方向之一，下面是在其他大神整理的半导体板块材料基础上(在此表示深深感谢)我又进行了适当修改的半导体板块全产业链大梳理，仅供股友们参考(不构成任何投资建议):

概念梳理:

1、何为半导体:

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，最常见的有硅、锗、砷化镓、氮化镓、碳化硅等。其导电性可受控制的特性，可提升电子设备的计算能力，被广泛应用于集中电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等多个领域。

2、半导体、集成电路、芯片的关系：

半导体是一种材料类别的统称。用半导体材料（如硅）制成半导体元件，再经过设计和加工制成一系列精密电路的集合体，即集成电路IC (Integrated Circuit)。而芯片则是内含单一或多种集成电路、由晶圆分割而成的硅片，是集成电路的载体。

半导体芯片是现代科技电子设备的核心，从产品类型上看，主要包括四个部分：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占比高达80%以上，是芯片最主要的组成。

因此，集成电路与芯片密不可分，几乎等同。而当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，【故而三者在行业投资中常被互相指代】

4、半导体行业模式与产业链环节：

→ 从IDM到Fabless-Foundry-OSAT模式

早期的半导体行业为 “垂直整合制造模式”，又称IDM（Integrated Device Manufacturer），既负责芯片设计研发，也承担芯片制造与下游应用和销售，如传统的半导体巨头英特尔、三星和国内的士兰微等。随着行业发展和芯片的需求越来越广，由于半导体器件的制造需要耗资巨大的设备投入，且受上下游产业链供需关系影响，重资产叠加高风险，单一公司很难承包设计、制造到销售的全部环节，于是该行业衍生出了将设计与制造分离、各自集中化从事专业领域的 “垂直分工模式” --「Fabless-Foundry-OSAT模式」。

无厂半导体公司（Fabless）专注于芯片的电路设计，设计完成后交由晶圆代工厂（Foundry）制造，再外包给第三方封测公司（OSAT, 全称Outsourced Assembly And Test, 外包组装与测试）进行封装测试。同时也存在IP核公司如ARM，完全专注于芯片设计，并将设计成果卖给其他公司，不参与芯片制造与成品销售。

如此，Fabless公司可以将精力和资金集中在集成电路的研发与设计上；Foundry晶圆代工企业可以同时为多个Fabless公司代工，以提高设备的利用率和规模化生产的效率，降低半导体生产成本，并研究提高制造的工艺、布局设备投入与更新；OSAT封测产业则为上游产业链提供封装和测试。三个环节各司其职，各究其艺，共同推动半导体芯片的进步与发展。而半导体材料和设备则贯穿整个生产流程，支撑芯片的研发与制造，从上游发掘更多可能。

由此，半导体产业链分为两个上游支撑产业：材料与设备，

和三个 以芯片/集成电路为核心 的生产链：设计、制造、封测。各环节联系十分紧密，相互依赖、制约，协同发展。

生产链三大环节中：

设计环节 — 资产投入最轻、毛利率最高，属人才技术密集型，国际水平差距最大；

制造环节 — 最重资产化、自动化程度高、技术含量高、设备迭代压力大、投资周期长；

封测环节 — 相对门槛较低、利润率最低、国产化程度最高，属劳动密集型。

(图片来自国泰君安)

一.【 芯片设计】- 从终端产品看半导体设计细分领域

「根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，首次跨过3000亿元关口。企业数量方面，截至11月份底，全国共有1780家设计企业，较去年同期增长4.8%。」-- CSIA中国半导体行业协会

芯片设计的流程大致为：确定项目需求 → 制定规格 → 系统设计 → 逻辑设计 → 电路设计 → 仿真模拟 → 制作光罩（光掩膜版）。设计版图和光罩制作完成后，交由制造厂商将版图设计转移到晶圆上。

相关标的：兆易创新、圣邦股份、卓胜微等，设计领域是国家大基金重点布局的方向，涌现出了多个受机构热捧的芯片大牛股，如兆易创新、圣邦股份、卓胜微、紫光国微等，如今亦有中芯国际、寒武纪、澜起科技、华润微、芯朋微等科创板新股次新股。

半导体芯片四大类别（集成电路、光电器件、分立器件、传感器）中，集成电路市场规模约4100亿美元，占比84%。

集成电路中，按市场占比大小，又依次为存储芯片、逻辑电路、处理器和模拟电路。其中，CPU、GPU、DSP、FPGA、存储器、模拟芯片等高端通用芯片仍被国外垄断，国产占有率极低。

（一）集成电路

1. EDA软件：电子设计自动化

随着芯片的设计与构造越加复杂精细，大型集成电路的设计需要大量、快速且精确的计算和优化，并准确地传递到制造环节。人工设计耗时耗力且错误率高，EDA（Electronic Design Automation）电子设计自动化软件便诞生了。虽然规模只占半导体市场的2%，EDA软件却是连结IC设计与制造的纽带，被冠以“芯片之母”的称号。

在设计环节中，EDA软件可以辅助设计者使用编程语言进行芯片的功能设计和物理设计，如布局、布线、仿真模拟、功能验证等，大量节约基础设计的人力与时间成本，提高设计效率和准确度。而人工智能和机器学习/算法的融入则使EDA从自动化向智能化进步，辅助芯片设计师更加快速准确地计算、决策出最优方案。EDA软件巨头Synopsys和Cadence相继发布了采用人工智能的设计工具，号称可以缩短芯片的设计时间高达10倍，芯片PPA（即性能Performance、功耗Power、面积/成本Area的综合标准）提升20%。

在制造环节中，EDA软件辅助设计和验证的芯片版图，能实现设计与制造之间的有效沟通，并提高签核效率。由于晶圆制造厂总在不断更新设备、开发新工艺，EDA的设计流程便需要在早期工艺研发中介入，根据新工艺和设计规则进行仿真模拟与验证。

我国EDA产业起步于上个世纪，但在国际竞争和 “造不如买” 的风气下，战略性地错过了发展机遇。目前只有华大九天等十余家EDA公司，2018年销售额3.5亿元，仅占全球市场份额0.8%。而全球三大巨头Synopsys、Cadence和Mentor，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。国产替代升级十分必要且空间巨大。

相关标的:

申通地铁（600834）：公司作为有限合伙人，2019年投资7亿元于建元基金，持有建元基金70%合伙份额；建元基金持有华大九天17.42%股份。公司在建元基金只是财务投资者，只获得投资收益，无其他收益。2019年公司收到建元基金的投资收益为1800万元。

东土科技（300353）：公司参股的中科亿海微开发的EDA软件属于FPGA应用软件，用于支撑中科亿海微系列FPGA产品的应用开发。

爱建集团（600643）：爱建集团有下属子公司小量参与了上海建元股权投资基金，认缴基金份额不超过5%。

大众公用（600635）：通过持有深圳市创新投资集团有限公司10.8%的股权，间接持有华大九天股权。

深圳能源（000027）：通过持有深圳市创新投资集团有限公司5.0305%的股权，间接持有华大九天股权。

粤电力（000539）：通过持有深圳市创新投资集团有限公司3.67%的股权，间接持有华大九天股权。

欧比特（300053）：公司注重宇航电子科研、生产、测试等方面基础条件的建设，先后建成了集成电路EDA设计平台、SIP立体封装数字化生产线、SOC陶瓷封装生产线、数字化电装生产线；SOC芯片自动化测试平台、SIP自动化测试平台；AIT车间；环境试验中心、EMC/EMI环境实验室等。

台基股份（300046）：公司开发和应用EDA软件，专用于支持客户利用本公司产品和技术资源，以完善客户产品设计和提升工程应用设计。“建设EDA仿真中心”是公司本次非公开发行股票募投项目建设内容的一部分。公司有自主开发和自主知识产权给客户应用的EDA软件，有小型用于产品设计的EDA软件。

海航投资（000616）：公司目前并未参股北京华大九天软件有限公司，公司参控股子公司请以公司2019年年度报告相关内容为准，请广大投资者注意投资风险。

2、 存储芯片

据Gartner数据统计，2018年世界半导体市场销售规模约4767亿美金，同比增长13.4%。其中，存储器占比34.8%，近1700亿美金，增长27.2%，是全球半导体市场中占比最大的板块。

存储芯片主要分为闪存芯片和内存芯片：闪存芯片以NAND Flash和NOR Flash为代表，数据不易失，主要用于储存资料。应用分散，如移动终端、硬盘、车载系统等；内存芯片以DRAM为代表，数据断电即丢失，作为处理器CPU数据进程的临时中转存储，频率高、速度快、便于读取，能极大提高CPU处理效率。主要应用于智能手机、电脑、云计算、服务器等领域。NAND FLASH和DRAM二者共占存储芯片市场的95%。

存储芯片存在产品同质化、市场高度集中的特点，据ICInsights数据，全球存储芯片市场的95%被韩国三星、海力士和美国美光科技三大巨头垄断。其中，三星占据市场份额最大，达44.5%，也正受益于存储芯片向上周期的带动，三星在2017和2018年超越英特尔，成为全球第一大半导体厂商。

存储芯片价格呈周期性波动，并对半导体整体市场具有同步影响，目前正处于探底回升的阶段。根据Gartner数据统计，2019年，存储芯片价格低迷，全球销售额下降31.5%，占半导体市场总额的比例跌至26.7%，世界半导体销售总额也同比下降11.9%。19年7月开始逐步稳定，并预计将在2020年价格回升，进入上升周期。

世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2020年全球半导体市场将同比增长3.3%，达4260亿美元，其中集成电路下的存储芯片预计增长15%，逻辑芯片增长2.9%。美洲和亚太地区将为主要增长区域。2021年，预计在存储芯片的双位数增长率带动下，半导体整体市场也将增长6.2%。

相关标的：兆易创新（NOR FLASH闪存芯片）、北京君正、通富微电、国科微、紫光国微、深科技、澜起科技、太极实业

3. CPU - 中央处理器

CPU（Central Processing Unit，中央处理器）是电子设备控制与运算的核心，负责释放指令、处理数据，与逻辑芯片、存储芯片、FPGA等紧密相连。受益于半导体大规模集成电路的发展，CPU可以在更小更精密的芯片上实现更强大的功能，体积微小化，性能更稳定，是半导体微处理器的一种。

CPU设计的竞争在于性能、功耗、成本的比拼，和应用软件生态的融合。越高端/技术与生态垄断的CPU，利润空间越大，竞争力越强。目前CPU的顶级工艺制程在14nm，正在向10nm、7nm甚至5nm推进。多年来，全球CPU市场以英特尔为霸主，占据CPU市场8-9成的份额，AMD次而追之。前几日网传英特尔要对浪潮信息断供CPU，致浪潮信息股价跳水一度跌停，可见芯片领域的进口依赖和垄断竞争力。

相关标的：中科曙光、澜起科技、中国长城

4. GPU - 图形处理器

GPU（Graphics Proccesing Unit）是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作，具有数百上千个内核处理器，可并行进行大量运算，计算速度很快，对运行分析、机器算法、深度学习、图像渲染等极有帮助。

GPU市场也高度垄断，Intel并不意外地占有63%整体市场份额（因为CPU大多自带集成GPU），其次是英伟达NVIDIA和AMD，各占比18%和19%。而在独立显卡市场，英伟达独占七成，其18年净利率高达35.34%。

相关标的：景嘉微

5、MCU - 微控制器

MCU (MicroController Unit，微控制单元）将简化版的CPU功能、内存、接口等都集成到一个芯片上，实现对电子设备的局部系统或智能仪表、民用家电等产品的控制，又称单片微型计算机。MCU与CPU、GPU在集成电路板块中共占比14%。

相关标的：士兰微、兆易创新、紫光国微

6、FPGA - 半定制专用集成电路

FPGA (Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）是专用集成电路（ASIC，为特定客户、特定系统、特定需求而设计制造的集成电路）领域的一种半定制电路。特点是可无限次重复编程，根据特定需求修改设计，既能配合其他芯片在各场景中增加灵活度与针对性，又可重复利用、节约硬件开销，弥补了定制电路的不足。主要应用在安防、工业、5G、人工智能等领域。

FPGA设计门槛高、研发投入大、技术壁垒高且被国外巨头垄断。除了世界最大的FPGA厂商 赛灵思Xilinx （市场占有率54%）能稳定维持20%左右的净利率外，其他厂商皆利润微薄甚至亏损。

相关标的：紫光国微

7. DSP - 数字信号处理器

DSP（Digital Signal Processor）是能将模拟信号转为数字信号、专门针对数字信号相关处理的微处理器芯片。特点是小而精，具有专门的硬件乘法器，在处理数字信号相关的运算时非常快速、即时，低功耗、可编程。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。

世界三大DSP芯片制造商德州仪器TI、模拟器件公司ADI和摩托罗拉Motorola公司占据市场绝大部分份额。国内相关标的极少。

相关标的:富瀚微、润欣科技、通富微电、飞龙股份：

8. 触控与指纹识别芯片

受益于智能手机、平板设备、笔记本电脑、安防家居等电子产品的市场增长，指纹识别芯片的需求和功能性要求也逐渐提高。2019年全球指纹芯片出货量预计达9.9亿颗，同比增长12.5%。其中，随着OLED屏的渗透率提升，新型指纹识别技术 “光学式屏下指纹识别” 预计同比增长372%至2.8亿颗。

相关标的:汇顶科技是全球指纹识别芯片的龙头企业，出货量全球第一位，2019年总营收64.68亿，其中83.68%为指纹识别芯片（54.12亿），15.98%为触控芯片，具备图像传感器设计、光学设计和相关算法领域的核心技术。

9. 射频前端芯片

射频前端芯片是手机通信中负责信息收发的核心组件，包括射频滤波器（占比约50%）、功率放大器（占比约30%）、低频噪声放大器、开关、调谐器等。全球市场被日美企业主导，2018年市场规模约150亿美金，预计2025年有望达到258亿美金，年复合增长率8%。目前世界前四大射频芯片厂商占据了约85%的市场。国产射频芯片市场份额很低，但受5G建设的大战略推动，成长空间巨大。

相关标的：东方银星、天通股份、旷达科技、卓胜微、韦尔股份、信维通信、麦捷科技、

10. 模拟芯片

模拟芯片和数字芯片是分别处理模拟信号与数字信号的集成电路。模拟信号可以是自然界中的一切物理量，是连续变化的信息参数，如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等。而数字信号是离散、不连续的信号。模拟信号通过提取一定的物理参数抽象化，可以转化为数字信号，以进行存储和处理，并将处理结果再次转化为模拟信号输出。

射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器，都属于模拟芯片。而CPU、DSP、FPGA等直接进行数据运算的属于数字芯片。

2018年全球模拟芯片市场规模约588亿美金，占全球半导体总额的12.54%。根据ICInsights数据预测，在未来五年内，模拟芯片的销售量预计将实现 6.6％的年复合增长率，在 2022 年达到 748 亿美元，是主要集成电路细分市场中增长最为强劲的类别。其中，电源管理芯片的比例最高，占比约50%。全球市场中，德州仪器TI是模拟芯片的龙头，领先占据市场19%的份额。

相关标的：圣邦股份、韦尔股份、卓胜微、华润微、闻泰科技、汇顶科技等。

（二）光电子器件

光电子器件在半导体细分产品领域中占比约8.11%，是除集成电路外占比最高的分类。其利用半导体材料光电转换的效应特性，可制成LED（发光二极管）、光电探测器（光纤通信系统）、太阳能电池等。受益于苹果产业链、miniLED的需求带动、化合物半导体的产业布局，光电器件板块也是A股一个独立的投资热点。

相关标的：三安光电、紫光国微、南大光电、帝科股份、光迅科技、至纯科技等。

（三）分立器件

半导体分立器件是和 “集成” 电路相对的概念，泛指晶体二极管、三极管、特殊器件。产品包括功率半导体、晶振、电容电阻、超级电容等。分立器件占全球半导体市场约5.11%。

功率半导体分立器件目前以硅为主，成本较低、门槛不高。国产水平与国际差距较大，正在大力开发以第三代新型半导体材料氮化镓、碳化硅为主导的产业链布局。

相关标的：士兰微、闻泰科技、斯达半导、韦尔股份、捷捷微电、扬杰科技、苏州固锝、华微电子等。

（四）传感器

半导体传感器是一种新型传感器器件，利用半导体材料易受外界条件影响并产生不同转化的特性。可分为物理传感器（光、电、压力、温度、声音等）、化学传感器和生物传感器，广泛应用于工业自动化、机器人、智能家居、监测系统等。在半导体芯片市场中份额不大，约3%。

相关标的:

1、韦尔股份（603501）:摄像头传感器龙头，公司成立于2007年，最初主要从事半导体分立器件和电源管理IC的研发设计和销售业务，之后通过内生与外延不断扩大业务范围与规模。内生方面，公司于2015年设立子公司上海韦玏，进行LNA和BLE芯片产品的设计及研发；2016年新设子公司上海磐巨和上海矽久，主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品，2017年新增子公司韦孜美，致力于研发高性能 IC产品，公司产品线得到进一步拓展。外延方面，公司于2013年收购香港华清和北京京鸿志，拓展了半导体分销业务；2014年收购北京泰合志恒，拓展卫星直播芯片业务；2015年收购无锡中普微，向射频芯片领域延伸；2018年收购全球第三大CMOS图像传感器的设计和分销企业豪威科技、思比科和视信源，进入图像传感器芯片领域；2020年4月，公司以1.2亿美元购买 Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（TDDI业务）；2021年1月，入股深圳吉迪思，持股比例高达65.77%，加强在AMOLED等智能显示主控芯片领域的布局。除此之外，公司还新增了EVS和指纹识别相关产品线。

2、北京君正（300223）:2016年12月1日晚间公告，公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权；以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易，上市公司将进入图像传感器制造领域。公告披露，北京豪威主要业务由其下属公司美国豪威经营，美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。

3、苏州固锝（002079）参股公司苏州明皜传感科技有限公司的传感器品质性能稳定，依靠自主开发开拓市场。公司完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器、针对穿戴设备的市场需求，提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。

4、隆盛科技（300680）公司主要产品为发动机废气再循环（EGR）系统产品，包括EGR阀、控制单元（ECU）、传感器、EGR冷却器等。

5、华灿光电（300323）"2018年半年报基于公司未来的发展策略，公司也积极部署了未来增长前景可期的面向汽车，消费电子和物联网领域的传感器领域，并正式完成对MEMSICInc.的收购。

2018年1月24日晚间，公司重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。2016年10月，华灿光电披露拟以16.5亿元对价收购美新半导体100%股权。在历时近一年半之后，国内微型电子机械系统(MEMS)行业首个大规模并购案完成了全部行政审批。美新半导体主要从事MEMS产品的研发、制造与销售，主要产品为加速度计和磁传感器，广泛应用于智能手机及消费电子、汽车安全系统等领域。美新半导体是少数实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一，年销量超过2亿颗，为全球主流供应商之一。"

6、通富微电（002156）公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。

7、士兰微（600460）2017年，公司加速度计产品已大批量出货，质量保持稳定；六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。

8、润欣科技（300493）公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

9、森霸传感（300701）南阳森霸光电股份有限公司是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业的光电传感器供应商。公司主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列两大类，产品主要应用于LED照明、安防、数码电子产品等领域。

10、亨通光电（600487）"2018年3月18日公告，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本10，000万元，其中，亨通光电以货币出资7，000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3，000万元，占注册资本的30%。2017年12月19日晚公告，与中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室共同合作设立亨通光电传感技术研究院有限公司，从事物联网用光电传感器的研发。"

11、蓝思科技（300433）公司与NISSHA株式会社开展技术及产能合作，在浏阳园区合资成立日写蓝思科技(长沙)有限公司，负责从事DITO触控传感器的生产。

12、必创科技（300667）公司是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商，公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。

13、苏奥传感（300507）公司是一家以汽车油位传感器的研发和生产为核心业务的高新技术企业，主要产品分为三大类，分别为传感器及配件，燃油系统附件及汽车内饰件。公司重点开发的国六法规排放下的OBD蒸汽压力传感器正式小批量生产。

14、中航电测（300114）公司产品包含应变式传感器。

15、万集科技（300552）2019年7月份，公司拟使用自有资金人民币1，000万元，设立“北京万集激光技术有限公司”。本公司出资人民币1，000万元，占注册资本的100%。万集激光的经营范围为激光技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，制造激光传感器，激光雷达等。

16、理工光科（300557）公司是烽火科技集团武汉邮电科学研究院旗下专门从事光纤传感及智能化应用的高新技术企业。公司在光纤传感器及智能仪器仪表行业具有较强的技术积累与研发优势。

17、华工科技（000988）2018年1月消息，在日前接受机构调研时，华工科技披露公司的传感器业务斩获了重量级客户——新能源汽车巨头特斯拉。据披露，在传感器业务板块，公司的产品从PTC到NTC并向汽车电子快速推进。在白色家电领域，公司传感器占有国内较大的份额，整体约70%。在新能源汽车产业，客户包括了业内顶尖的新能源汽车制造商特斯拉，以及国内的多家新能源汽车制造商，公司的PTC加热器以及水加热器等产品已经成为了市场主供者。

公司主业分为激光装备制造产业板块、光通信及无源器件产业板块、激光全息防伪产品和包装印刷产业板块、敏感电子元器件和传感器技术产业板块以及物联网产业。"

18、汉威科技（300007）公司产品大类分为气体传感器、气体检测仪器仪表及监控系统，公司拥有从气体传感器-气体检测仪器仪表-监控系统的完整产业链，是国内唯一一家以传感器为主业的上市公司。2017年报告期内，传感器板块受益于安全、环保、健康以及全社会智慧化等理念提升带来的强劲需求，气体监控需求持续上升，该板块相关产品取得了突出的增长；另一方面，随着下游应用行业的快速发展，该板块经营的甲醛、VOCs、粉尘等监测类传感器产品业绩增速较快，传感器板块业绩较上年同期增幅显著，增长势头强劲。

19、威尔泰（002058）公司以募集资金5699.66万元投资新建年产5万台传感器生产基地，预计年均税后利润1095.95万元，建成后将具备高精度传感器生产能力，在充分满足未来压力变送器和电磁流量计产品对传感器需求基础上，还将提供给国内及国外客户。公司的核安全级(简称1E级)WT3000N、MV2000TN差压/压力变送器通过了相关的试验和鉴定，很好地满足核电厂等核工业过程高放射性、地震、高温高压蒸汽、腐蚀性等特殊场合的精密测量和应用。

20、盾安环境（002011）公司与Microlux在中国共同投资设立盾安传感科技有限公司。合资企业经营MEMS传感器在汽车领域、制冷空调领域、医疗领域、工业控制领域、能源领域、航天领域及其他领域的设计、研发、制造与销售。

21、歌尔股份（002241）2018年9月11日午间发布公告，公司与青岛崂山区签订战略合作框架协议。拟在崂山区微电子产业园内共同投资建设集成式智能传感器项目。集成式传感器项目总投资67亿元人民币，公司拟用自有资金或自筹资金一期计划出资18亿元。

公司在业内精密制造方面素来有着良好口碑。公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。"

22、东华测试（300354）公司以“抗干扰测试技术为核心竞争力、智能化测试仪器产品为应用主线、整体测试技术解决方案及增值服务为延伸方向，自主创新、系统创新、持续创新”为整体研发目标。

在智能化结构力学性能测试仪器方面，以拓宽应用领域为研发目标，抓住“质量强国”、“军民融合”、“自主可控”这一历史发展机遇，开发高性能科研实验类产品、优化设计试验仪器类产品及国防装备配套产品，提高系列产品的可靠性及标准化水平。

传感器方面，开发高温、高冲击、自校准等特种传感器，推出应用量大的工业级传感器，替代进口；同时拓宽传感器种类和规格，提高传感器性能，缩小与进口传感器的差距，满足工业互联网对传感器的需求。

23、香山股份（002870）香山的主要家用衡器产品包括人体秤、脂肪秤、厨房秤、行李秤、口袋秤;移动互联健康运动信息测量产品包括智能体脂秤、智能手环、智能手表、智能母婴秤、智能儿童成长秤、智能营养膳食秤、计步器、握力器等；商用衡器产品包括食品安全追溯秤、条码秤、电子秤、计重秤、案式弹簧度盘秤等；衡器配件产品包括称重仪表、各类称重传感器。

24、睿创微纳（688002）睿创微纳技术股份有限公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外热成像产品的设计与制造。公司目前已具备先进传感器设计研发与制造能力。

25、天准科技（688003）在传感器领域，公司自主研发的智能3D视觉传感器，采用领先的嵌入式计算技术，专为高速高精度的三维检测应用而设计，有望进行国产替代。

二. 【代工制造】

IC设计完成后，会制作一系列光罩（又称光掩膜版），每一层光罩都包含相应的电路设计。根据设计版图和光罩，制造厂商在硅片基板上制作出所设计的集成电路。

IC制造大致分为硅片制造和晶圆加工两部分。

（1）硅片制造：二氧化硅（沙子) → 纯化（氧化还原反应）→ 高纯度多晶硅 → 拉晶 → 硅晶圆柱体（硅锭） → 切割 → 硅晶圆薄片 → 研磨 → 芯片基板

（2）晶圆制造：基板清洗 → 氧化（使硅片形成薄膜）→ 涂胶（光阻液/光刻胶）→ 光刻 → 曝光显影 → 刻蚀 → 清洗去胶（去除多余光刻胶）→ 抛光 → 掺杂/离子植入 → 薄膜沉积。

硅晶圆柱体的直径越大（12英寸），技术难度越高，每个硅晶圆薄片能做出的集成电路芯片就越多，生产效率就越高，成本越低。光刻是晶圆制造中最核心的环节，耗费成本约为整个制造工艺的1/3，时间占据近半。

2018 年全球晶圆代工市场规模约为 642 亿美元，占全球半导体市场约15%。而台积电凭借先进的制程，一枝独秀占领 53.3%的市场份额，7nm工艺已实现量产，5nm和3nm也已提上日程。世界前五大晶圆代工厂占据市场约84%的份额。大陆的芯片代工厂商中，中芯国际、华虹半导体虽已跻身世界前十，但在制程工艺上仍有很大差距。中芯国际仅刚实现14nm级量产，将于明日7月7日在科创板开放申购，定价27.46元。受此消息带动和近期港股中芯国际的连续上涨，半导体板块也迎来了第二波投资热情。

相关标的：中芯国际（港股、科创板）、华虹半导体（港股)

三. 【封装测试】

晶圆制造完成后，需要经过减薄切割、贴装焊线、封装、测试等步骤，组装成最终的芯片成品。封测行业作为产业链加工的末端，行业毛利率不高，平均在20%左右，极度依赖上游设计与制造的出品需求。

我国封测行业起步较早，且不断通过收购整合技术和资源，在高端封装技术上已达到国际先进水平，在全球销售市场中占比年年攀升。据拓墣产业研究所数据，2020第一季度，世界前十大OSAT封测企业中，中国大陆三大封测龙头江苏长电（即长电科技）、通富微电、天水华天（即华天科技）分别排名第三、六、七名，共占前十大封测厂总营收的23.2%，营收增长率迅猛。而全球最大的封测公司是位于中国台湾的日月光半导体，独占市场份额23%。

相关标的：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

四. 【材料】2019年全球半导体材料市场营收约520亿美金，大陆地区营收约86.9亿美元，占全球总营收的16.7%，同比增长1.9%，是全球唯一出现材料市场增长的地区。中国台湾受代工和封测业务的带动，营收规模达113亿美元，第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区。

半导体材料主要包括 晶圆制造材料 和 封装测试材料。

1、晶圆制造材料：包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特种气体、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等。2019年全球营收328亿美元，是半导体材料的核心。其中硅片占比最大，约38%。技术壁垒高，国产率极低，极度依赖进口，日美占据了绝大部分市场份额。

A、硅片(重点)：硅片是芯片制造中最基本的材料，是集成电路的载体，全球95%以上的半导体芯片和器件都以硅片为基底。硅锭直径越大，难度越高，目前8英寸硅片70%依赖进口，12英寸以上的硅片几乎完全依赖进口，国产硅片大多在6英寸以下。因此，对12英寸硅片的研发生产是未来竞争的核心。中环股份和沪硅产业是大硅片领域的两大龙头，二者都在12英寸硅片上卯足了劲。

B、光刻胶(重点)：光刻胶是引领A股半导体材料板块上涨的热点主力。由于一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次光刻都要根据光掩膜版的电路设计涂上光刻胶，经紫外线曝光后使其化学性质发生变化，再通过显影和刻蚀，将光掩膜版上的电路图形转移到硅片上，如此一再反复才能最终完成集成电路的晶圆制造。因此，光刻胶的纯度和性能要求非常严格，且技术壁垒极高，主要被日韩美供应商垄断。世界前五大光刻胶厂商占据全球约87%的市场，而全球大陆市占率却不足10%。随着国产替代的需求和晶圆制造厂的扩张，国产光刻胶的市场预期在年增速10%左右。相关标的主要有:南大光电、上海新阳、亚威股份、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份、雅克科技、强力新材、彤程新材。

C、电子特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；

D、湿电子化学品(重点)，又称超净高纯试剂或工艺化学，湿电子化学品可用于光刻环节的清洗、去胶等，难点在于纯度与杂质含量，具有极高的技术要求。目前我国湿电子化学品主要标的有晶瑞股份和江化微，提供超净高纯试剂和光刻胶配套试剂。晶瑞股份综合技术水平较强，是最早实现光刻胶量产的国内标的，部分产品可达G3-G5等级，但近两个季度营收与净利表现差强人意，技术走势上也受影响。江化微在近期利润率上相对占优。其他还有 西陇科学、格林达。

E、靶材(重点)：全球靶材市场被日美寡头垄断，国内标的稀少。江丰电子靶材种类丰富，技术水平相对较高，能在7nm技术节点实现批量供货。2019年营收达8.25亿，净利润0.64亿，规模仍然较小，但品类专注，有发展空间。2020第一季度快速增长，营收和净利润各同比增长43.45%和55.65%。主要客户包括中芯国际、台积电等。相较之下，有研新材营收规模最大，达104.52亿，但利润率较低，净利率仅约1%。其他标的还有阿石创、隆华科技。

F、CMP抛光材料:CMP材料在半导体制造材料中占比7%，相关标的主要有:安集科技和鼎龙股份。其中安集科技的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，而化学机械抛光液是公司的核心业务，营收占比 80%左右。目前公司在 130-14nm 技术节点实现规模化销售，10-7nm 技术节点产品正在研发中，打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度，是国内CMP抛光液领域毋庸置疑的龙头，积累了众多优质客户资源，包括中芯国际、台积电、长江存储等。从未来的发展空间来看，全球CMP抛光材料市场约22亿美元，而安集科技2019年这一细分领域的收入规模仅 2.36 亿元人民币，这和中国第三大半导体材料市场的规模显然不匹配，未来国产替代仍有非常大的成长空间。

湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，以电荷调剂、聚合碳粉等产品起家，逐步做强做大。公司2013年立项 CMP 抛光垫，并被纳入了“02”专项，负责中芯国际子课题20-14nm 技术节点CMP抛光片产品的研发任务。从2019 年开始公司CMP抛光垫产品快速放量，业务拐点曙光初现，2019全年，公司的CMP垫营收约1233万元。2020年CMP抛光垫产品已经导入国内领先下游存储芯片、功率芯片以及逻辑芯片等重要晶圆制造商，其中公司的28nm 以上8英寸抛光垫获得国内存储大厂商量产订单。一季报显示，公司Q1的抛光垫营收为809万元，已完成去年全年的65%。

其他：神工光伏、菲利华、石英股份。

2、封装材料：包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。2019年全球营收192亿美元。国产以中低端材料为主，高端键合丝、封装基板、引线框架等高度依赖进口。

相关标的:康强电子。

3、第三代半导体材料：以氮化镓GaN、碳化硅SiC 为代表。相关标的:露笑科技、海特高新。

五. 【设备】

半导体设备贯穿在IC制造与封测的各个产业链环节，是半导体芯片先进制程的核心与瓶颈。根据SEMI国际半导体产业协会数据统计，2019年全球半导体设备制造业的销售规模达598亿美元，较2018年下滑7%。其中，在中国台湾地区的销售额激增68%，达171.2亿美元，成为全球最大市场；而大陆地区则以134.5亿美元的销售额继续保持第二。前15大厂商营收占总产值超过8成，且日美厂商占据了核心地位。尽管我国是半导体设备的消费大区，高端半导体设备却被进口厂商垄断。

在半导体设备投资的价格占比中，晶圆制造设备投资金额巨大，占比70%，封测设备占比约25%。光刻机是其中价格占比最大、最为核心的设备。一个芯片的制造需要进行数十次的光刻，光刻机的精度和稳定性决定了集成电路的制程、功耗与性能。荷兰阿斯麦ASML是全球最顶尖的半导体光刻机设备厂商，具有独一无二的霸主地位，占据高端光刻机市场75%以上份额，平均一台光刻机售价1.2亿欧元（约合人民币9.6亿），全世界的顶级半导体制造厂都仰赖于ASML的光刻机设备。

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温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。