电子行业周报：继续强调半导体投资主线-产能为王+IoT芯机遇

  产能为王，关注成熟制程及半导体设备的投资机遇：
  20年下半年以来，缺货涨价成为半导体板块的主旋律。但近期智能机需求放缓等信号频传，市场对半导体景气度呈一定分歧。对此我们认为，虽然智能机需求因库存调整等因素有所放缓，但新能源汽车及IOT等新应用亦在不断涌现。对于8寸线而言，其需求中约33%来自汽车市场，伴随汽车电子发展，自是需求无虞；12寸成熟制程方面，又汇聚了WiFi、蓝牙、Norflash、CIS等热门产品。相关制程紧缺仍可展望至2022年。
  缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）。
  同时，面对缺芯困境，国内晶圆厂及IDM正积极扩产。在此，我们统计整理了国内晶圆厂及IDM的扩产规划，如文后表1所示。从产能释放节奏来看，规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年开出，对半导体设备板块的推动力不可忽视。
  设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业（北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等）及封测设备企业（华峰测控、长川科技、新益昌）。
  新应用爆发，鸿蒙引领IOT芯机遇：
  近期鸿蒙发布引发了市场对IOT芯片的热情。我们在前期周报中便已强调，鸿蒙着力打通设备孤岛，促进连接方式的互联互通。这对于可穿戴及智能家居产业发展，均是有力的助推剂。对于芯片行业而言，IoT市场的核心机会在以下环节：
  1、感知（Sensor）：IoT的Sensor主要有CIS、MEMS、压感触控等，主要用于感知外界环境。除大家所熟知的CIS外，IOT行业对MEMS的需求也是与日俱增，以TWS耳机为例，主动降噪功能普及将为每副耳机带来2颗额外MEMS麦克风用量；电子烟方面，新型的气压差传感器亦逐渐取代传统咪头成为主流方案。歌尔微电子、敏芯股份、赛微科技等在该领域有相当多的积累。
  2、处理（Processor）：IoT对于运算能力的要求不及手机、PC端处理器。
  但在低功耗长续航、低成本控制、离线AI处理等领域别具特色，且IoT的下游应用多样化，极为考验芯片设计公司的产品定义及快速反应能力。
  业内主流的厂商有瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。
  3、传输（Transmission）：通常而言，可穿戴通信方式以蓝牙为主；而智能家居则一般采用WiFi+蓝牙的CombChip，蓝牙用于组网，Wi-Fi用于传输。
  对于轻量级应用，Wi-FiMCU和蓝牙SoC还可作为主控芯片使用。
  业内龙头厂商有乐鑫科技、恒玄科技、博通集成等。
  4、模拟（Analog）：对于任一电子产品，信号链及电源管理IC必不可少，IoT自不例外。传感器接收信号需经ADC转为数字信号，再经过放大器对信号实现增益，再传输至处理器。而处理器的信号输出亦需经放大器及DAC转换为模拟信号。在这一过程中均需电源芯片为其供电。如果说感知、处理及传输是IoT的神经系统，那么模拟芯片则是肌肉骨骼，为其提供动能。同时，由于IoT产品有小型化的要求，所以模拟IC的集成度亦在持续提高。如TWS耳机充电仓的charger芯片往往会集成MCU及通信功能。除圣邦、思瑞浦等传统龙头之外，建议关注芯海科技、钰泰半导体、英集芯等。
  点评：缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）。
  设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业（北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等）及封测设备企业（华峰测控、长川科技、新益昌）新应用方面，我们着重关注IoT赛道带来的全新机遇，主要标的有：感知芯片（韦尔股份、敏芯股份、赛微科技）；处理器（瑞芯微、晶晨股份、全志科技）；传输芯片（乐鑫科技、恒玄科技、博通集成）；模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、钰泰半导体、英集芯）
  风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。

【注意：以上内容属个人观点，仅供参考学习。股市有风险，投资需谨慎】