一、半导体设备行业情况

  （一）半导体设备构成 

半导体设备包括前道制造设备与后道封测设备。以集成电路为例，前道制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造。后道检测设备采购方为专业的封测工厂。

具体来看，前道制造设备中的晶圆制造设备，主要由公司主营产品中所包含的单晶炉、截断机、磨床、切片机和硅片清洗设备，及刻蚀机、抛光机、检测设备等构成。

 （二）半导体设备市场空间

 半导体硅片行业产业链长，品质控制要求极为严格且存在较高的技术壁垒。2018 年，全球半导体硅片市场份额前五名企业分别为日本信越 Shin-Etsu、日本胜高 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创 Siltronic 和韩国 LGSiltron/SKGroup，合计市场份额超过 90%，市场集中度较高。

 在中国大陆地区，半导体硅片企业主要生产 6 英寸及以下的半导体硅片，6 英寸硅片国产化率超过 50%；仅有少数几家企业具有 8 英寸半导体硅片的生产能力，8 英寸硅片国产化率10%；12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口，12 英寸硅片国产化率小于 1%。

为改变中国大硅片严重依赖进口的形势，多项 8 英寸/12 英寸硅片项目陆续启动，带动国内硅片制造设备生厂商的快速发展。根据芯思想研究院统计，截至 2019 年 6 月宣布的 12 英寸硅片建设项目多达 20 个，总投资金额超过 1,400 亿元，规划产能至 2023 年前后将达 650 万片/月，若加上天芯硅片、中芯环球、济南项目，规划产能将达 800 万片/月，约是 2018 年全球需求的 2 倍。随着大硅片项目投资的持续推进，国产硅片制造设备厂商必将迎来快速发展的机遇。

     2018 年，中国半导体设备市场规模为 131.1 亿美元。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）和中国电子专用设备工业协会等的统计，国内市场自 2013 年以来市场规模逐年提升，截至 2018 年年末已占全球总市场约 20.32%。从国际半导体设备和材料协会（SEMI）公布全球 12 英寸晶圆厂建设预测来看，中国市场将成为全球晶圆产能扩建的主力。全球将于 2017 年至 2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%，将累计投资 500 亿美元采购设备。其中，晶圆制造设备占设备投资总额3%~5%，预计未来五年至少将有 15 亿美元的市场需求。

  二、连城数控半导体设备技术储备

       目前，公司已具备半导体单晶炉与半导体切片机的生产能力，并均实现了成功销售。

   （一）单晶炉产品     

       2018 年，公司推出新型 KX320MCZR 直拉磁场单晶炉，成为国内为数不多的具备半导体级 12 英寸单晶炉生产能力的厂家之一。此后，公司先后推出优化改进的新型 8 英寸、12 英寸单晶炉，并研制出设计生产了全球首台拉制 24 英寸半导体级单晶炉以及单晶超导磁场。 

      半导体单晶炉拉晶品质的要求高于光伏类单晶炉，故在品质氧、碳含量，及电阻率均匀性上都有更高的要求。由于超导磁场能有效地解决常规磁场下大尺寸晶体生长过程中氧浓度过高的问题，增加超导磁场强度可以使固液界面的氧浓度降低，使固液界面径向氧浓度分布更加均匀。

     （二）半导体切片产品

      发行人正在研发和生产的光伏切片机分为 8 寸半导体切片机、12 寸半导体切片机和 24 寸半导体切片机。整体上，半导体硅片质量要求较高。

 三、连城数控半导体设备销售情况

      （一）销售收入

    2016-2019年，发行人的半导体类产品主营业务收入分别为 2,592.53 万元、5,116.39 万元和 1,650.51 万元，占各期主营业务收入总额的 3.01%、5.06%和 1.75%。已实现销售额的半导体类产品包括 8 寸半导体炉、24 寸半导体单晶炉和 24 寸半导体切片机。总体而言，连城数控的半导体设备销售还处于散单状态，其产量、销量、单价、销售收入的具体情况如下表：

半导体单晶炉虽然销售的量数较少，但购买商主要为境外半导体相关领域知名企业，说明技术已经得到了国际客户端的认可。

1）ON SemiConductor Czech Republic是 ON SemiConductor Corp（安森美半导体公司）位于捷克制造工厂。 系美国纳斯达克上市，股票代码为 ON，是一家宽频和电力管理集成电路和标准半导体的供应商，产品被用于汽车、通信、计算机、消费、工业、LED 照明、医疗、军事飞机、航空航天和智能电网等领域。

2）Global Wafers Co., Ltd，中文名为环球晶圆股份有限公司，其前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于 1981 年成立于新竹科学工业园区，是目前台湾最大的 3 寸至 12 寸半导体硅晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。为使旗下事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美硅晶于 2011 年 10 月 1日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。

环球晶圆为台湾半导体产业最大的 3 寸至 12 寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程，生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆、深扩散晶圆等利基产品。

2019 年，Global Wafers Co., Ltd 实现主营业务收入 580.94 亿元新台币（折合约 135.24

人民币亿元），净利润 136.44 亿元新台币（折合人民币约 31.76 亿元）。

3）金瑞泓科技（衢州）有限公司，主要从事半导体硅片业务（不包括 12 英寸半导体硅片），产品包括硅研磨片、硅抛光片等，是杭州立昂微电子股份公司的控股股子公司。

4）West Coast Quartz Corp.中文名西海岸石英公司，总部设在美国弗里蒙特州，是著名精密组件制造商，专门从事半导体行业的高纯度石英、硅、陶瓷、石墨和碳化硅制造。

5）富士精工（フジセイコー）株式会社成立于 1981 年，处理各种坚硬和脆性材料（例如石英和硅）的切割、厚度调整、形状加工、抛光、清洁等

6）GT Advanced Technologies Inc.是多元化的科技公司，为全球太阳能、发光二极管（LED）和电子行业提供晶体生长设备和解决方案。

7）Crystal Systems Innovations, LLC 成立于 2014 年，位于马萨诸塞州,作为一家高科技应用研究公司，旨在促进晶体生长（方形单晶硅）和切片技术，致力于在太阳能和陶瓷市场的硅生长和切片技术方面的技术进步。

（二）销售单价

    报告期各期发行人 8 英寸半导体单晶炉列年平均销售单价为 518.51 万元/台、699.65 万元/台和 410.95 万元每台，价格呈现波动主要系上述产品系定制产品，不同客户有不同的配置要求。另外，2018 年，发行人完成 2 台 24 寸半导体单晶炉销售，销售单价为 495.70 万元/台。

        根据 2019 年 2 月公告的协鑫集成《非公开发行股票申请文件反馈意见回复》，该公司拟募集资金投资建设半导体单晶炉项目，并指出目前市场上进口同类 12 英寸单晶炉的售价普遍在 2,000-3,000 万/台左右。

        目前国内市场上实现 8-12 寸半导体单晶炉产业化销售的企业主要晶盛机电和南京晶能，该两家公司均位披露其对应尺寸半导体单晶炉的单价，或销售额和销售量等数据。

        因半导体单晶炉产品销量较小且存在定制化需求，同行业可比公司未披露销售单价，暂无法比较同行业可比产品一致性；半导体单晶炉技术含量较高，因技术和产品性能的不同其单价差异较大。

     四、待落实的问题

      大逻辑来看，随着国内大尺寸硅片国产化的持续演进，大尺寸硅片设备的市场需求也将越来越大（2023年约百亿元的市场空间），目前公司研究及生产的半导体设备包括半导体单晶炉与半导体切片机，其中半导体单晶炉国内供应商较少，仅晶盛机电以及南京京能，而公司在大尺寸半导体单晶炉方面已经掌握国际领先技术，并实现了成功销售。在国家坚定推进硅片国产替代化的背景下，这个时候切入半导体设备属于有效抢占先机，前景值得期待，但就公司目前对半导体设备的生产销售现状及规划未找到公开信息，且对相关领域技术知识储备不够，有些内容理解困难，在此请教各位大拿 @糊锅巴    @轻神骨头    @204tian    @资本国际化  @资本国际化   @加息首季   

         （一）公司2020年有没有销售半导体设备？半导体设备量目前只有个位数，是产能的问题？还是技术尚未得到市场认可？

        （二）已销售的半导体设备是由美国的全资子公司连城晶体技术公司对外销售，但连城晶体的共有员工 22 名员工。按人员性质划分行政管理层人员 8 人，销售人员 4 人，研发人员 10 人。连城晶体显然是没有生产制造能力的，那么那些销售的设备是国内生产出口的吗？连城实现国际客户的销售是意味着其半导体设备产品已得到国际认可？后续可以进一步拓展国际市场？

        （三）凯克斯在无锡的新产能关于半导体单晶炉的产能为20台？请问这个产能规划水平在行业内属于什么水平？另外现有的半导体单晶炉产能有多少？

        按照连城数控公开发行书介绍晶圆制造设备，主要由公司主营产品中所包含的单晶炉、截断机、磨床、切片机和硅片清洗设备，及刻蚀机、抛光机、检测设备等构成。  无锡新产能规划中用于半导体领域的金刚线切片机（120台）以及晶圆加工设备（120台）是指的半导体切片机与半导体单晶炉，那么为什么又单独公布版但导体单晶生长炉。#连城数控# #隆基股份#$隆基股份(SH601012)$ $连城数控(OC835368)$