7月PCB、覆铜板板块走强,属于AI产业链低位补涨行情,兼具基本面支撑。作为AI服务器、算力硬件的核心配套材料,上半年板块涨幅滞后于光模块、芯片等核心赛道,估值长期低位。随着AI硬件量产提速,下游PCB、覆铜板需求持续放量,产品价格企稳回升,企业毛利率修复,中报业绩迎来改善。板块整体属于AI主线的细分补涨分支,行情具备一定持续性,但弹性弱于HBM、先进封装等核心赛道。操作上适合低位低吸波段套利,不适合长期重仓持有。重点关注绑定AI服务器大客户、产能充足的龙头企业,避开中小亏损标的,跟随主线轮动节奏操作。
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发布于2026-7-19 19:45 南京



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