射频前端各器件弹性空间大,PCB和覆铜板投资确定性强
发布时间:2018-1-15 14:29阅读:464
5G射频前端主要包括天线振子、PCB(印制线路板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用,射频前端将发生三大变化:(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;(2)射频器件价值量提升;(3)射频前端内部价值量向PCB(高频覆铜板)、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算,5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍,总投资规模超2500亿元。其中,PCB及其上游CCL(覆铜板)领域本土厂商技术实力全球领先,有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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市场规模将达百亿美元
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预计5G发展到成熟阶段,全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增为100余个,Switches数量亦会由10余个增为超过30个,使得最终射频模组的成本持续增加。
根据Yole数据,2018年全球射频前端市场规模150亿美元。5G射频前...
覆铜板龙头发布涨价通知
机构认为,5G对高速传输和高频通信的需求,将带动PCB/CCL材料向高频材料升级,通信板层数也将向更多层发展,从而带动单位价格和需求量的增长。另外,5G进入建设期,基站通信PCB需求有望快速增长,并推升覆铜板需求。
据媒体报道,继7月1日建滔发布板料涨价通知后,3日威利邦电子也发出了调整覆铜板价格的通知。建滔表示,由于工厂生产成本高企,加之工厂纸板库存已达底线,7月1日接单起所有纸板每张加价10元人民币或港币。
下游PCB方面,沪电股份(13.61 -3.41%,诊股)最新公告称,上半年...
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