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芯片产业链上游主要涉及半导体材料和设备企业。材料方面，有生产硅片的沪硅产业、半导体光刻胶的南大光电；设备领域，光刻机企业阿斯麦（ASML）、国内的中微公司（刻蚀机）、北方华创（半导体设备综合厂商）等。中游是芯片设计、制造和封装测试环节。设计公司如高通、英伟达、华为海思、联发科；制造企业以台积电、三星晶圆代工为代表，国内的中芯国际；封装测试企业有长电科技、通富微电、华天科技 。下游则是各类芯片应用厂商，如消费电子领域的苹果、华为，汽车电子的特斯拉、博世等，它们将芯片集成到产品中推向市场。
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