中商情报网讯：根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。

半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC封装测试环节。相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

目前从全球产业链划分情况来看，IC设计和创新的主场地依然是美国，包括高通、英伟达、AMD等全球前十大芯片设计公司大部分都在美国，2017年总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%；而IC制造和封测（主要指代工）主要分布在亚太等劳动力密集的地区，如台湾、韩国等。近些年大陆地区有崛起之势。

从各环节国内外主要参与厂商来看，上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十，并且大陆技术水准相对落后，参与程度较低；中游晶圆代工环节台湾处于绝对领先地位，其中台积电一家独大，占据的市场占有率，大陆以中芯国际为最高水准代表，但在制程上仍与台积电有较大差距（28nm）；在下游封测环节，大陆涌现出长电科技、华天科技、通富微电等优秀本土企业，与领头台湾的企业差距越来越小。

设计：美国遥遥领先根据

IC insights的预测，2017年前十Fabless中，有六家美国公司，一家新加坡公司，一家台湾公司，两家来自中国大陆。考虑到后期博通可能会将总部迁至美国，美国在前10名单中将占有7个席位，遥遥领先其他国家和地区。大陆上榜的两家公司分别是海思和紫光集团，2017年营收预测分别是47亿和20亿美元，但在设计领域技术水准相对落后，对比高通、博通等企业在IC设计领域有较大差距。

资料来源：IC insights 中商产业研究院整理

晶圆代工：台积电是绝对龙头

晶圆代工行业台湾地区遥遥领先，2017年前十大代工企业有四家台湾公司上榜，排名依旧是台积电、格罗方德、联电位居前三。

其中台积电以的市占率傲居榜首，处于绝对领先的位置；三星以IDM形式在晶圆代工领域排名第四，大陆有两家公司上榜，分别是中芯国际和华虹宏力，其中中芯国际代表大陆的最高制程水准，目前28nm已量产，但与台积电等龙头企业（7nm制程已量产）仍有较大差距。

封装测试：大陆已达到国际水准，与领头羊差距越来越小

封测领域与晶圆代工一样，目前台湾地区最为领先，前十榜单中有6家台企入选，且排名第一的日月光是台湾企业，2017年市占率约为。大陆的长电科技、天水华天、通富微电三家排名处在前十，其中长电科技在2015年收购当时排名全球第四的新加坡企业星科金朋，实现了“蛇吞象”式的跨境收购。不过近期，随着海外国家对于大陆企业跨境收购的限制更加严格，跨境并购之路越发难走。中国大陆IC封测企业将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率，转而聚焦在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证来向市场显示自身技术，提高市场竞争力。

由于IC产业链不同环节的资金投入、技术壁垒不同，以及上游设计环节常年被各大美国巨头企业把持，国内集成电路行业更容易从IC制造和封测的中下游环节实现突破，利用国内的密集劳动力优势和广阔的市场需求，深入耕耘中下游环节。在这两个环节的市场占有率进一步提高、技术指标领先市场以后，向上发展时才具有更高的主动权和话语权。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国半导体产业前景及投资机会研究报告》。