投资者您好,半导体封测类公司主要是负责对半导体芯片进行封装和测试,以确保其外观、性能等方面满足要求,保证其稳定性和可靠性。这类公司的产品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机领域。
在企业方面,根据芯查查产业链地图显示,国内封测设备厂商TOP10分别为:无锡奥特维科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、北京华峰测控技术有限公司等。而在全球范围,根据2022年全球委外封测榜单,前三大封测厂商分别为日月光、安靠Amkor和力成科技PTI。
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发布于2023-11-29 19:43 深圳