投资者您好, 半导体封测龙头股是指在半导体封测领域中市场份额较大、影响力较强,且具有稳定盈利能力的一些上市公司。半导体封测概念龙头股有以下几个:通富微电(002156)、新朋股份(002328)、兴森科技(002436)等。其中,通富微电(002156)简介如下:
通富微电(002156):
公司简介:通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOPTQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。截至2023年6月30日,公司累计国内外专利申请达1,463件,其中发明专利占比约70%,其中《半导体封装结构形成的方法》(ZL201410061904.5) 项目获评“江苏省优秀专利奖”。
经营范围:研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务:集成电路封装测试。
收入构成:集成电路封装测试(营收占比97.02%)、其他业务(营收占比2.98%)
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发布于2023-11-29 19:00 深圳