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中国在HBM芯片概念领域的龙头公司包括：
1.深科技（000021）：作为HBM龙头股，有望切入HBM封装赛道。
2.宏昌电子（603002）：完成定增，募集资金拟全部用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目等，是HBM龙头股之一。
3.亚威股份（002559）：作为HBM龙头股，亚威股份在HBM领域有布局。
4.华海诚科（688535）：是国内最大的环氧塑封料厂商，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料，公司也是HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司。
5.联瑞新材（688300）：属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM3的真正幕后英雄。
6.香农芯创（300475）：作为电子元件分销龙头企业，SK海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务。
7.雅克科技（002409）：国内半导体材料平台龙头，拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-球形硅微粉等产品，SK海力士的核心供应商。
8.太极实业（600667）：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务。
9.通富微电（002156）：公司2.5D/3D生产线首台设备化学机械抛光设备（CMP）搬入南通通富工厂，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地。
10.赛腾股份（603283）：通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户。
请注意，投资有风险，投资决策需谨慎。上述信息仅供参考，并不构成投资建议。
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发布于2024-10-20 10:06 北京
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