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苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务:
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务,主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司经营范围:
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
技术面分析:
晶方科技(603005)压力位为26.40,走势有疲软迹象,当前压力不小。
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发布于2023-11-21 19:35 深圳