【公司深度报告】晶方科技（603005）：
发布时间：2014-9-20 13:01阅读：827
问一问【公司深度报告】晶方科技（603005）：12 英寸产线行业领先，拓展中高像素CIS 封测。公司主营业务为CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务，全球率先成功投产12 英寸产线，可以拓展500 万、800 万像素的CIS 的封测业务。
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