立中集团:微晶硅铝合金相关材料已在半导体设备、电子封装等领域实现小批量商业化应用
发布时间:2026-9-17 15:31阅读:55
近日,立中集团(300428.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到,公司研发和生产的微晶硅铝复合新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等,公司紧抓国内半导体设备国产化替代发展机遇,加快微晶硅铝合金相关产能建设与下游客户认证工作,目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量商业化应用,上半年实现销售收入683万元,同比增长143%。目前国内已有多家企业布局该领域的研发及产业化,公司深耕微晶硅铝方向的技术研发与产业化落地,致力于推进该类高端材料国产化进程,助力补齐国内产业链配套短板。
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