世界铂金投资协会预计，2026年玻璃行业的铂需求量将同比增长83%，至11.7吨。去年玻璃纤维行业净新增产能扩张陷入周期性停滞，需求基数仅为6.4吨，而今年将在2025年的低基数基础上实现需求复苏。此次需求增长由玻纤应用领域的新一轮扩张推动，背后是玻纤产能建设恢复，以及包括人工智能在内的高附加值终端应用需求不断提升。

　　铂拥有一项独特属性：它是一种耐热性、耐磨性都极为优异的金属元素。在玻璃纤维生产过程中，业内会使用铂铑合金制成的漏板，在极高温度下将熔融玻璃拉制成细丝。通过该工艺生产出的玻璃纤维，可用于制造电子级玻璃纤维(E-glass)纱，之后再被织造成不同类型的电子级玻璃纤维布。

　　电子级玻璃纤维布凭借高强度和优异的电绝缘性能闻名，是印刷电路板(PCB)的核心组成材料之一。印刷电路板作为一类电子组件，依靠铜导体在各类元器件之间搭建电子连接通路，让先进半导体可以实现极高速率的数据交互。在印刷电路板的制造中，电子级玻璃纤维布浸渍环氧树脂后经层压制成基板，这就是印刷电路板的结构基础，作用是为电路板提供机械稳定性，同时保障电路板可以承受热应力与电应力。

　　在电子级玻璃纤维的制造过程中，厂商可通过调整玻璃成分、厚度规格和织造技术，生产出具备不同特性的材料。面向印刷电路板应用的电子级玻璃纤维布，目前已开发出低介电常数/低损耗(Low-DK)特性，以满足各类新技术的要求。除其他优势之外，低介电常数材料还能实现更快的信号传输，同时减少信号损耗。人工智能服务器和数据中心设备的运行，都离不开印刷电路板的支持。随着人工智能算力需求的持续增长，印刷电路板的设计也在不断迭代升级，以支撑更高的运行速度和工作频率，这一目标主要通过集成低介电常数材料实现。

　　此外，电子级玻璃纤维是聚合物基复合材料(PMCs)中使用最广泛的增强纤维。聚合物基复合材料是一类高性能工程材料，由聚合物树脂基体将增强纤维(如碳纤维、玻璃纤维或芳纶纤维)黏结成型，杜邦公司开发的凯夫拉(Kevlar)就是芳纶纤维制成织物的典型实例。这类材料凭借出众的比强度、设计灵活性和耐腐蚀性，被广泛应用于航空航天、汽车制造和体育用品行业。

　　图为玻璃纤维