宏观&金工早评 | 2026年7月22日

　　股 指

　　股指昨日大反弹，IC和IM领涨，两市成交量2.96万亿。

　　外围环境上，美伊冲突仍处于螺旋升级状态，美债实际利率和通胀预期继续同时走高，美元走强但美股也显著收涨，存储和光等前期大幅调整板块集体反弹，在大厂密集财报即将到来前，左侧资金进场。

　　板块上昨日电子通信板块大幅领涨，前期调整板块普涨，石化煤炭银行食品饮料等回调。

　　宏观数据上国内K型分化加剧，高新技术产业和出口仍然较强，但是地产、消费和固定投资均偏弱。景气度只集中在上游资源、集成电路、电力和设备制造等少数领域。政策上更加强调国内的科技崛起，动员赶超的意图凸显。

　　资金面上，美债实际利率持续上升，Dr007和R007利率昨日小幅走弱仍在政策利率之上，过去三天融资余额减少了约1600亿，今日国家队继续进场并将救市范围扩大到半导体ETF等，市场对于小盘股流动性的担忧缓解，风偏提振。

　　结论：市场主线是政策面资金面在技术革命背景下驱动的科技慢牛，短期利空在于美伊冲突影响货币政策，市场对AI上游涨价导致下游Capex转弱的担忧仍然阴影不散，以及前期AI硬件过度拥挤的交易造成了去杠杆压力。短期救市行动基本化解了去杠杆带来的流动性压力，接下来主要关注月底密集财报能否化解市场对AI投资增速和ROI的担忧，短期反弹持续性依赖外部资金的流入，市场信心真正企稳恢复仍要靠AI叙事的重新强化。

　　贵金属

　　贵金属昨日出现与油价，美债利率和美元指数同涨的情况，主要可能受到权益市场稳定后的流动性和风偏缓解，叠加前期低持仓后出现增仓博弈带来的驱动，同步形成贵金属的超跌反弹，金银比小幅回落。

　　流动性和风偏在权益市场的带动下出现一定缓解。摩根士丹利半导体最新研报指出数据中心存储芯片短缺正持续恶化，预计延续到2028年。技术图和前几日的超跌也使得市场出现一定的买入情绪，费城半导体指数出现上行后，美股和美债再次出现一定的反向走势，美债遭遇抛售后利率显著走高，贵金属同步风偏和流动性出现反弹。

　　技术上，前期贵金属回调明显，随着利空驱动逐渐计价充分，市场出现一定超跌反弹力量，持仓的前期低位提供多头的进场空间，近几日试图走出此前的下行趋势。但目前RSI尚未形成明确突破信号，意味着上涨动能仍有待确认。

　　现阶段整体市场仍以情绪端交易为主，地缘，AI叙事和经济通胀韧性使得美元指数和美债利率仍有反复，贵金属的趋势性反转仍需观察。

　　国 债

　　国债期货全天窄幅震荡，TL主力合约在113.5-114区间内运行，T合约收于109.175，日内整体收涨但成交量萎缩。现券收益率小幅下行0.2-0.5BP，各期限相差不大，10年国债活跃券260010收益率在1.73%-1.735%区间窄幅震荡。全天来看，长短端表现较为一致，期限利差变化不大。

　　早盘债市情绪平稳，10年国债平开在1.735%后震荡。午间权益市场一波上行带动国债期货走强，现券收益率最低下行至1.73%。尽管日内A股深V反弹，上证指数涨1.79%，创业板指涨7.05%，科创50涨10.73%，风险偏好显著回暖，但期债并未出现恐慌性杀跌，多头抵抗明显。尾盘现券收益率小幅回升至1.7345%附近，期货收盘后现券情绪维持清淡。市场仍在等待月末政治局会议给出下半年政策方向指引，在预期未明前，债市延续极致窄幅震荡状态。

　　现券市场方面，银行间主要利率债收益率维持窄幅震荡，国债表现好于政金债，成交清淡。10年国债活跃券260010收益率全天在1.73%-1.735%之间波动，超长期限活跃券表现亦无明显方向。资金面方面，央行公开市场开展2530亿元7天期逆回购操作，当日有2365亿元逆回购与1000亿元国库现金定存到期，实现净回笼835亿元。资金面由紧转松，隔夜加权回到1.40%下方，匿名1.36%大量挂出，DR001在1.38%附近，DR007在1.40%附近，整体均衡偏松。

　　流动性是短期国债市场的核心驱动。央行公开市场净回笼操作并未改变资金面均衡偏松的格局，隔夜利率回落至1.40%下方，为现券提供支撑。机构行为方面，10年国债主力买入方为证券，主力卖出方为银行，交易盘与配置盘分歧明显。此外，地方监管部门近期要求部分信托公司自查利率债偏离交易，基金申购数据显示固收全线遭赎回、权益获净申购，显示机构行为趋于防御化。短期来看，债市陷入多空因素完全抵消的极致窄幅震荡，基本面与政策面皆处真空期，股债跷跷板效应减弱。利多因素在于资金面宽松和降准降息预期，利空因素则来自权益市场反弹和机构赎回压力。预计短期债市仍将延续窄幅震荡格局，核心关注月末政治局会议的政策信号。

　　基 差

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