（一）发行情况

申购日期：6.29（周一）

发行价格：8.14

网上发行数量：1908.9万

流通老股：6577.84万，流通老股太多了。

发行后PE：14.98倍

流通市值：6.91亿

顶格：776.88万

（二）公司简介

北京康美特科技股份有限公司成立于 2005 年，为国家级专精特新小巨人企业，主营电子封装材料与高性能改性塑料等高分子新材料，核心产品包含 LED 与 MiniLED 有机硅封装胶、锂电池导电粘结剂、微发泡改性塑料等，实现高端封装材料进口替代，产品广泛应用于光电显示、新能源、电子制造、航空航天等领域，目前正在冲刺北交所 IPO，股权结构稳定，技术壁垒突出，封装材料为核心盈利业务，长期占据收入半壁以上。公司核心业务围绕芯片封装材料展开，有纯正的半导体和芯片概念。这次不用蹭概念，实至名归。

（三）业绩情况

2023 至 2025 年公司业绩稳步抬升，营业收入依次为 3.84 亿元、4.23 亿元、4.69 亿元，2024 年营收同比增长 10.16%，2025 年同比增长 10.87%；归母净利润分别为 4513.51 万元、6270.07 万元、8532.72 万元，净利润 2024 年同比增幅 38.92%，2025 年同比增幅 36.09%，随着产品结构持续优化，公司综合毛利率从 36.16% 稳步提升至 40.76%，盈利增速显著高于营收增速，盈利能力持续改善。业绩不错。

（四）资金门槛

如果申购资金超过7414亿，顶格是1+1，否则顶格是2+1。显然资金超过7414的概率几乎百分百。申购资金预计8000亿左右，100股门槛大约420w。正股大约分走11.5w手，剩下大约7.5w手碎股，7.5w排名大约对应750w左右资金。所以1+1门槛预计接近顶格或者就是顶格。拼手速可能性比较低，即使出现也是下午最晚时间申购的拿不到碎股。

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