中信建投:算力通胀持续,铝价向上动能强劲
发布时间:2026-5-11 08:22阅读:71
5月11日,中信建投研报称,国产算力供需两旺,算力通胀持续。其中需求方面,DeepSeek首轮融资规模最高500亿元,募资资金核心用于补充算力资源;豆包的Token消耗量从去年底的60万亿/天提升至今年4月初的120万亿/天。供给方面,国产芯片渗透提速且供给能力持续改善,根据IDC数据,2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比达41%,华为以81.2万颗领跑;CPU同样受益于Agent加速渗透,CPU/GPU配比可能从此前的1:8提升至1:1,带来CPU需求激增。同时,商业航天有望迎来密集催化,包括5月中下旬计划首飞的长征十号乙火箭、5月下旬计划首飞的星河动力智神星一号、二季度内再次挑战一级回收的蓝箭航天朱雀三号火箭等。
中信建投研报称,4月,美伊谈判开启,战争尾部风险大幅下降,市场整体反弹。展望5月,宏观催化减弱,但紧缩、高油价等担忧缓解,总体风险不大,各类资产或延续修复逻辑。短期,黄金与美债之前冲击最强,眼下点位距前高尚远,修复空间更可观。中期,基本面的方向选择,中信建投倾向于降息重启,宽松逻辑有利黄金和美债;若美国财政恶化,则黄金优于美债。
此外,中信建投研报称,2026年4月国内未锻轧铝及铝材出口59.755万吨,相比去年同期51.8万吨增长15%,环比3月猛增11.24万吨,自此,铝材出口填补海外市场电解铝空缺的逻辑得以验证。5月铝材出口订单更为旺盛,叠加中国铝锭进口量的减少(因为外盘价格显著高于内盘),5月国内将正式进入库存去化阶段,压制在国内铝价上的“大山”终将被移除,铝价获得向上的动能。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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