集成电路产业政策征求意见稿已小范围下发
发布时间：2014-3-23 00:13阅读：841
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中国半导体市场年会和SEMI China 2014上海展会相继举行，工信部电子司透露此次扶持政策的四大核心指导思想。据我们了解集成电路产业政策的征求意见稿已经在小范围内下发；各利益相关方仍需进一步达成统一意见、尤其是产业基金的进入和退出机制等；遵循“扶优扶强”的方针、相关领域龙头公司最受益。
主要上市公司：IC设计（同方国芯、北京君正、士兰微、上海贝岭）；IC封测（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）；材料和装备（七星电子、上海新阳）。
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