AI算力芯片更新迭代,玻璃基板有望迎来加速成长
发布时间:2025-3-11 09:14阅读:398
据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。与此同时,三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发,并计划于2027年实现量产。
海通国际指出,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势,受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔,从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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