每日芯片行业动态汇总（2024-03-04）
发布时间：2024-3-4 13:16阅读：62
问一问1. 英伟达CEO黄仁勋称5年内人工智能或可通过人类测试。
2. 集邦咨询：N型硅片受库存压力微幅下探，3月硅料价格或现拐点。
3. DIGITIMES：AI芯片及记忆体需求热，今年全球半导体营收估增长17%。
4. 字节跳动已建起万卡GPU集群。
5. 马斯克：AI发展速度前所未见，英伟达市值甚至可能继续增长。
6. 英伟达或将再次进军游戏掌机市场：打造专属图形IP，不排除和英特尔合作。
7. 新宙邦：公司含氟冷却液主要用于半导体芯片制程及数据中心浸没式冷却。
8. 三星考虑将MUF技术应用于服务器DRAM内存。
9. 芯联集成与理想汽车签订战略合作协议。
10. 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建。
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每日芯片行业动态汇总（2024-03-05）
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1. 英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W，预计2025年问世。2. SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%。3. 日本初创公司开发功率半导体生产新材料，成本降低75%。4. 英伟达超越沙特阿美，跻身全球市值三甲。5. 汇丰：料芯片行业好转持续支撑韩国出口复苏。6. AI需求强劲，三星和SK海力士考虑增加高价值DRAM产量。7. 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已于近日下线。8. 芯动联科：进入试产及量产阶段项目逐渐增加，2023年归母净利润同比增41.84%，拟10派1.28元。9. 力积电：将退出面板驱动I...
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