金十数据整理:每日芯片行业动态汇总(2024-02-28)
发布时间:2024-2-28 13:25阅读:285
1. 英伟达称美加大限制芯片出口将损害其竞争力,外交部回应:事实证明“小院高墙”不利于整个产业的健康发展。
2. 英伟达对华“特供”H20芯片今年GTC大会后全面接受预订。
3. 英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点。
4. 标普:气候变化为芯片制造商蒙上阴影,水资源处理是重点。
5. 三星发布“迄今容量最大”HBM,满足人工智能需求。
6. “硅仙人”团队将助日本半导体设计一臂之力。
7. 1月日本芯片设备销售额约3155亿日元,同比增长5.2%。
8. 美商务部长:美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片。
9. 高通发布5G旗舰调制解调器:集成AI技术支持卫星通信。
10. 英特尔向韩国无晶圆厂公司推销Intel 18A工艺节点。
11. 韩国人工智能芯片初创公司DeepX据悉接近获得9000万美元融资。
12. 国盾量子:国产稀释制冷机完成高性能量子计算芯片测试。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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