在台积电(TSM.US)熊本工厂的开幕式上，日本经济大臣斋藤健表示，日本政府将额外提供7320亿日元(48.6亿美元)的补贴，将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。

　　斋藤健表示，“台积电是日本实现数字化转型最重要的合作伙伴，其熊本工厂是我们稳定采购尖端逻辑芯片的重要贡献，这对日本工业的未来至关重要。”

　　台积电计划在今年年底前，通过与索尼集团和丰田汽车等当地知名企业的合资企业，从位于九州熊本的工厂开始出货用于CMOS相机传感器和汽车的逻辑芯片。政府已经为该工厂拨款4760亿日元。

　　新的援助将用于在现有工厂旁边建造一座新的工厂。本月早些时候，台积电宣布了名为“台积电Fab-23二期”的项目，该项目将生产6纳米的芯片，并计划在2027年之前量产。

　　日本已斥资数万亿日元，让台积电、三星电子和美光科技等公司将部分业务迁往日本，以确保从汽车生产到手机等各种产品所用芯片的供应。

　　斋藤健表示，“世界各国政府都在激烈竞争，投入大量资金，以确保国内芯片供应，日本投资这么多资金对我们促进产业进一步发展和经济安全是必要的，”“我们从过去的错误中吸取了教训，我相信我们的执行速度让世界其他地方感到震惊。”

　　慷慨的补贴

　　日本正在大力推动其半导体产业的复兴，其中一个关键策略就是提供慷慨的行业补贴。虽然日本的芯片补贴政策比美国等政府的框架更晚出台，但审批进展却遥遥领先，从而吸引了全球半导体公司的目光。

　　对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。

　　相较之下，被美国大肆宣传的芯片法案上周才称将为格芯提供15亿美元的补贴，约占到该公司计划投资的12.5%。这还是美国发放的第一笔大型补贴，此前两笔补贴金额分别仅有3500万美元和1.62亿美元。