金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，合肥新汇成微电子股份有限公司申请一项名为“一种卷带封装设备的黏轮机构“，公开号CN117262322A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种卷带封装设备的黏轮机构，包括底座，所述底座下端的一侧固定设置有延伸板，所述延伸板上固定设置有导向座；所述导向座内固定设置有直线导轨，所述直线导轨上滑动设置有导轨滑座，所述导轨滑座上固定安装有黏轮部件，所述导向座用于对黏轮部件进行限位导向；所述直线导轨的两端均固定设置有缓冲部件，所述缓冲部件用于对导轨滑座的移动起到缓冲的作用；本发明通过设置缓冲部件对黏轮部件的升降移动起到缓冲的作用，防止黏轮部件因为升降的撞击导致导轨滑座和黏轮座发生损坏、从而产生颗粒异物，造成直线导轨的损坏，从而影响到整个黏轮部件和直线导轨乃至导轨滑座的使用寿命。