据行业媒体集微网消息，日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车能耗的功率半导体，旨在降低EV耗电量，且都将目光投向以碳化硅（SIC）作为基板材料的功率半导体。

据浙商证券介绍，碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在热导率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，全球碳化硅市场呈美国、欧洲、日本三足鼎立的格局。碳化硅器件下游应用领域包括电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、5G通信等，其中新能源汽车为最大终端应用市场，下游领域占比达80%。

中信证券指出，碳化硅在高功率应用上替代硅基产品具有强确定性，预计未来几年行业将保持高增速，在新能源车中，电机驱动系统、车载充电系统、电源转换系统将构成SiC最大市场，预计2025年中国导电型碳化硅需求量将达202万片，对应未来三年复合年化增长率为65.53%，对应导电型SiC衬底市场需求约100亿元。

公司方面，申万宏源表示包括：

衬底高壁垒：天岳先进、东尼电子，

国内最早具备SiC全产业链一体化布局：三安光电。