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【半导体这轮买什么？】

❓【为何看多】美国针对中国科技行业的冲突的强度和力度都比此前升级，此前主要以制裁公司为主，设置实体清单，但这轮无论是芯片法案、Chip 4联盟，还是持续提高设备限制门槛，都是上升至国与国、科技行业直接对抗，因此，半导体国产替代的紧迫性务必加速。

❗【此轮逻辑】短期拔估值，但看明后年会业绩加速，尤其是设备零部件、设备、材料，应是此轮最核心的逻辑。一方面因为芯片制造自主生产需要持续扩产，会加速导入国产供应链，另一方面，设备、材料等基本面今年很好，只是估值承压，现在打开了未来空间。

❓【空间多大】根据我们的测算，极致情况下若中国芯片需求全部国产，对应的产能需求在630万片/月（折合8寸），中国当前实际产能是230万片/月，缺口在400万片/月，带来的设备+材料新增投资需求在8000亿元。

❗【炒新变化】华为Chiplet是本轮演绎的新逻辑，虽然达不到网传“14nm变7nm”的“神话”，但在先进制程被限制的情况下，chiplet提供了一种提升效率的可能性，也给市场更多信心。且当前市场偏好新逻辑、新股，可以更好催化市场对半导体关注度，因此chiplet链依然要重视。

❗【后续催化】美国芯片法案只是初步，后续仍可能有减税、限制中国、拉拢联盟等手段；华为产线逐步量产。

❗【投资推荐】1）国产化率越低的上游板块：设备零部件<设备<材料，可享受估值越高。2）华为相关产业链，3D封装等。

❗【关注个股】
1）零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能、正帆科技
2）设备：北方华创、拓荆科技、长川科技、华峰测控
3）材料：兴森科技、彤程新材、立昂微、安集科技、鼎龙股份



温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。