730会议直指“卡脖子”的技术，对于我国来说，芯片确实是卡脖子的，而芯片产业链中最最卡的是晶圆制造，而这其中设备和材料又是最关键的因素，只要设备和材料解决了，其余就是工艺的问题，只需要舍得花时间做试验，就总能攻克。

那么今天，给大家来梳理一下半导体材料核心清单，基本属于一网打尽。

1、芯片制造工艺，除了受制于设备，还受制于材料

在之前的文章半导体国产替代三个重点方向讲过，中国在芯片产业链中“卡脖子”的环节主要是芯片制造，中芯作为芯片制造厂商，主要就是受制于设备和材料，也是国产替代的关键方向。

2、芯片制造材料构成

从半导体芯片制造流程来看，所有工艺均在硅片衬底上进行，具体工艺流程包括：

前期硅片准备、薄膜氧化/沉积、化学机械研磨、光刻、刻蚀或离子注入、去光刻胶等步骤，以上步骤组成一个循环。

在此流程中，晶圆制造的材料包括：

硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、溅射靶材和CMP抛光材料（化学机械抛光工艺，主要是抛光液和抛光垫）等材料。

从各材料的市场构成来看：

占比最高的是硅片，占比37%，其次是光掩膜和电子特气，占比均为13%。抛光材料和湿化学品目前占比7%。光刻胶占比约5%，靶材不到3%。

3、市场格局：外企主导，国产替代中

目前全球硅片市场规模112亿美元，光掩膜、电子特气超过40亿美元，且主要由日本等海外企业主导。

相比之下，国内目前相对落后，但在国产替代需求下，产业链生态圈也涌现出多个细分龙头。

4、国内半导体材料细分龙头梳理

从半导体材料国产化率来看，目前光刻胶、电子特气国产化率低于25%，抛光材料低于20%，湿化学品、溅射靶材以及硅片的国产化率低于10%，国产替代空间巨大。

（1）光刻胶

光刻胶下游应用主要为PCB、显示面板、LED和半导体。

其中PCB要求最低，国产替代进展最快，比如湿膜光刻胶已实现46%的国产化率。

而半导体光刻胶与国外差距较大，高端KrF、ArF和EUV光刻胶几乎全部依赖进口。

北京科华（彤程新材）：

核心业务包括门槛相对最高的半导体光刻胶，客户包括中芯国际、三安光电等，目前未上市。2020年上半年彤程新材通过收购北京科华部分股权（目前合计持有42.3%）切入光刻胶业务。

上海新阳：

集成电路制造用高端光刻胶产品研发中，客户包括中芯国际、长江存储等。

南大光电：

2017年获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项，这个制程节点离中芯国际的要求还有差距。

晶瑞股份：

KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，技术水平也相对落后，客户包括扬杰科技、水晶光电，但距离达到中芯国际的要求还需要时间。

（2）溅射靶材

靶材是制备电子薄膜材料的溅射工艺必不可少的原材料。

国内靶材的下游应用中，平板显示用得最多，占比近一半，半导体不到10%，具体来看：

江丰电子

公司技术已经实现了一定突破，客户包括中芯国际、台积电等国际顶尖芯片制造厂商。

有研新材

公司客户包括中芯国际、北方华创等核心厂商。

阿石创、隆华科技：

公司水平相对落后一些，产品主要应用于平板显示领域，客户包括京东方等。

（3）CMP抛光材料

CMP抛光材料通过使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化，其中核心材料是抛光液和抛光垫，占比80%以上。

安集科技：

公司核心业务是抛光液（占比九成）和光刻胶去除剂，也是国内首个打破高端抛光液进口垄断的厂商，抛光液在已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

公司客户包括中芯国际、长江存储、台积电等芯片制造核心厂商。

鼎龙股份：

公司在抛光垫领域逐渐打破国产垄断，但目前营收占比不到5%。

（4）硅片

硅片是晶圆合成的衬底，半导体硅片均为单晶硅，要求硅片纯度为99.9999999%（9N）以上。

沪硅产业：

公司是内地首家实现300mm（即12英寸）硅片规模化生产的厂商。

12英寸硅片，是先进制程（比如20nm以下）中高端芯片的首选材料。

公司客户包括中芯国际、台积电等核心厂商。

中环股份：

太阳能硅片为主，半导体硅片占比不到10%。

（5）光掩膜版

光掩膜一般也称光罩、掩膜版，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上制造。

清溢光电：

公司掩膜版产品主要用于平板显示领域，技术水平有提升空间。

（6）电子特气

电子特气指半导体生产环节中，如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到化学气体。

华特气体：

我国唯一通过ASML公司认证的气体公司。

雅克科技：

公司由阻燃剂龙头转型半导体材料厂商，目前电子特气收入占比16.4%。

（7）湿化学品

湿化学品用于刻蚀环节，湿法刻蚀通过化学物质与薄膜间的化学反应实现薄膜的局域去除。

目前尽管大部分湿电子化学品企业还处于国际G2-G3标准阶段，但部分龙头企业的部分产品已经达到了国际G5标准，有效助力了湿化学品国产替代的进程。具体来看：

目前上海新阳和晶瑞股份技术相对领先。

江化微和飞凯材料相对落后，但江化微即将具备G4-G5级。

我们非常重视产业链的研究，因为在我们看来，自下而上解剖产业链，选龙头，非常有营养。比如这次的半导体材料，就是从产业链的定价权和公司的定价权，自下而上的选择占有率最高，排头第一的公司，作为操作的目标

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