台湾经济日报7月27日周二报道，台积电看好车用芯片及数字转型对28nm需求强劲，计划将南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。

报道认为，台积电的策略调整，显示继超威、辉达等国际大厂客户让台积电在高效能运算芯片大放异彩后，车用芯片将成为下一个推升台积电营收成长的主要动能。

事实上，在本月中旬举行的业绩电话会上，台积电已经表示，汽车芯片供应未来几周将有望大幅回升，困扰全球汽车业的芯片短缺可能已经度过最严重的阶段。

台积电称，公司MCU（微控制器，主要用于汽车）今年前6个月的产量较去年同期增长了30%，公司今年将把MCU的产量提高近60%，台积电CEO魏哲家称，通过MCU增产措施，预计从本季开始公司客户汽车芯片短缺的问题将大大缓解。但更大范围的半导体短缺可能会持续到2022年。

此外，台积电当时还表示，为了提振客户对公司长期供应安全的信心，台积电表示准备继续投资汽车芯片生产所依赖的成熟芯片生产技术。公司正在扩大南京等地的工厂产能，以进一步提高车用半导体芯片的产量。公司还在洽谈在日本建设新工厂事宜。

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