最近写了几篇文章总结科技股投资的经验法则，内容偏于理论，文章的阅读量不高，甚至不少读者表示看不懂。
看来大家都没耐心学习理论，我也懒得继续写了，换个题目吧。
前几天，国内最牛的电子行业分析师赵晓光在天风证券“连接世界”全行业物联网赋能大会上做题目为“科技行业最重要的两个赛道”的致辞，他提出科技行业最重要的两个赛道是VR/AR以及物联网。

今天来说说物联网赛道的投资逻辑。

首先我们来看看物联网的整体产业链。

一般来说，对于投资者有投资价值的标的主要位于两端，就是上游”感知层“和下游”应用层“。

上游主要包括芯片，模组，传感器等元器件，这些元器件的技术壁垒高，市场份额集中度高，作为上游卖水者，它们是最受益下游物联网应用场景爆发的投资标的。

下游应用层包括设备终端和软件服务，也有不错的投资标的。

中游的网络层和平台层，主要是巨头的地盘，这个领域投资标的不会太多，但是可能会诞生新的大市值软件平台。

所以，投资者可以重点关注上游元器件和下游设备终端，软件服务的投资标的，对于中游的软件平台公司，可以多看看少下手，毕竟牛逼平台不是那么容易造就的。

投资物联网时，我们一定要注意一个事情，物联网是高度长尾化，碎片化的一个市场。

赵晓光也提到了这一点：

”物联网的特点是下游是高度分散的，你很难清晰的认知它，它特别分散。我上次问一个物联网soc的公司董事长，他们一共有90多个行业“

但是，再长尾，矮子里拔将军，里边照样也能分出头部和尾部。
投资要选择市场空间大的，所以还是优先关注其中的头部市场。

我们主要从两个维度来考虑。
第一个维度，技术层面的头部和尾部。
第二个维度，应用场景层面的头部和尾部。





技术层面，我们主要看各种通信协议。
应用场景层面，智能家居，智能建筑，工厂自动化，这三个场景是最重要的市场。

物联网的通信协议有很多。
网络硬件巨头思科曾经发布过一个物联网预测趋势图，如果按照数量维度来看，RFID，蓝牙，Wifi是排名前三的技术协议。

当然，看技术的应用数量是一个方面，我们也要结合应用场景和技术壁垒来看技术的商业价值。
RFID，蓝牙，Wifi这三种协议中，wifi的技术壁垒最高。
从应用场景来看，室内应用是物联网的头部应用场景。
而对于室内应用，以后Wifi和蓝牙双模会是主流，因为可以结合两种技术的优缺点。

Wifi和蓝牙二者定位上有差异，BLE比超低功耗Wi-Fi的耗电更低，但带宽小、传播距离短，所以适合低速率近距离通信，高速率传输就上Wi-Fi。二者在很多应用场景可以形成互补方案，用BLE来为设备的WiFi连接配网，因为很多用户不熟悉Wi-Fi配网方式，用BLE来为设备的WiFi连接配网就可以解用户之忧。

前几天有一份发布的”物联网芯片及模组专家交流纪要“，里边提到，

”从去年开始 WiF 蓝牙双模芯片冲击市场， 现在蓝牙开始慢慢被弱化， 除了一些个别单品用的蓝牙技术，其余的蓝牙和 WiFi 都开始合并， 或者说因为双模芯片开始慢慢弱化了蓝牙和 WiFi 之间的鸿沟并已经趋于一体“

看看世界蓝牙芯片巨头的布局吧。
低功耗蓝牙芯片两大世界龙头企业纷纷并购wifi芯片公司。
Dialog宣布收购 FCI 包括超低功耗Wi-Fi在内的移动通信业务。
Nordic Semiconductor宣布收购整个Imagination公司的Ensigma Wi-Fi开发团队以及相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。

几个维度综合起来思考，具备Wifi和蓝牙芯片能力的巨头是上游最有价值的投资标的之一。

另外，芯片巨头理论上可以进军下游模组。
例如乐鑫科技就是推出了自己的wifi模组。
所以，通信模组厂家，地位相对是尴尬的。
技术壁垒相对不高，而且上游芯片供应商还可能往下游降维打击。

除了通信芯片，MCU芯片也同样重要，这就是物联网设备的大脑。

MCU芯片也分两类，通用型和垂直应用型。
未来乐鑫科技这样的WiFi MCU玩家也有机会进军通用MCU市场。
乐鑫科技(SH:688018)业绩说明会纪要20210416也提到了这一点：

”我们不会止步于处理+连接，当我们把处理越做越好的时候，我们也会独立开始进入MCU的市场。
关于2020年Wi-Fi MCU的全球市场的出货量，咨询公司的初步结论是可能大概在4.5亿颗到5亿颗之间，我们相信未来这个市场还会保持百分之三四十的一个增长速度。但由于我们也会进入MCU的市场，MCU市场会更大，每年有达到300亿颗左右出货量的市场“



如果乐鑫科技真的进军通用MCU并获得较大份额，它未来几千亿市值问题不大。

说到物联网的应用场景，很多人会先想到智能家居。
其实，还有另外几个头部的物联网应用场景。
例如智能建筑和工厂自动化。

我前面介绍过瑞典的一个公司，HMS，可以算是工厂自动化物联网领域的世界龙头（它的智能建筑营收也挺高）。

HMS是给工厂和建筑卖工业物联网设备的牛股，理论上中国也能出类似的龙头企业，毕竟中国的通信技术还是可以的。
只可惜，谁会是中国的HMS呢，这个还不好说。

当然了，相比HMS这种卖设备的公司，我更关心它的上游，芯片公司。

工业通信协议的未来主要是TSN。
那么工业通信互联芯片的主流玩家必须要支持TSN。

2018年10月德州仪器（TI）推出业界首款多协议千兆位时间敏感网络处理器系列产品。通过支持特定子系统中TSN标准和其他工业协议的千兆吞吐率，Sitara AM6x处理器可以在单个网络上融合以太网和实时数据流量。

欧洲芯片巨头恩智浦NXP也推出了时间敏感网络（TSN）标准设计解决方案。

5G/Wifi无线技术可以替代实体网线连接，克服传统工业互联网布线杂乱、维护难度大，设备灵活度低等缺点，满足高精度、低时延、高可靠性的时间敏感网络的需求。
5G/Wifi+TSN将会是未来工业自动化物联网领域的标准技术之一。
中国芯片公司也有机会在这个领域分一杯羹。

未来，全世界部署的物联网设备越来越多。
这么多设备，如何进行远程监控和管理维护，是个大问题。
另外，这些设备上报的数据，如何处理并通过大数据分析来创造价值，更是客户关心的问题。

所以，针对物联网的连接管理平台，设备管理平台，大数据分析平台等会有巨大的商业价值。

举个例子，现在欧美很多石油天然气巨头，利用物联网技术和大数据分析平台来进行预测性维护。

这家石油和天然气公司在2015年，由于维护成本和生产损失，炼油厂的单个控制阀故障导致 600 万美元的损失。该公司仅在一家炼油厂拥有的控制阀总数就超过 20,000 个，旗下所有工厂拥有的控制阀总数更是超过 100万个，因此该公司寻找主动方法来发现和减轻故障。

该公司选择 BHC3™ AI 套件来开发和部署可扩展的预测性维护解决方案。

上面提到的这个AI软件平台其实是属于C3.ai公司的。
它也是美国非常热门的一个SAAS新股，只可惜股价比较萎靡。

C3.ai的很多应用案例至少启发了我们，物联网领域存在大量的软件和增值服务金矿。

当然，由于物联网的天然长尾特性，会有很多公司成为挖金者。

我们来看两个欧美物联网公司的案例。

第一个就是前面提到的瑞典HMS工业物联网公司。
它除了卖设备，也提供SAAS软件服务。
例如，工厂的工程师可以通过HMS的Ewon工业连接云远程访问工厂的各种工业设备上的数据。

HMS也为智能家居和智能建筑提供SAAS设备管理监控解决方案。借助它们的应用程序和Web仪表板，客户可以将所有家庭和楼宇自动化项目设备带到云端，并可以在任何地方进行控制。

第二个公司就是全球物联网通信模组的领导企业Sierra Wireless 。

虽然它的硬件业务，通信模组面临中国公司的价格战，这几年缺乏成长性，但是它在物联网软件和云服务方面还是进展显著的。
它也一直吹嘘IOT领域的端到端解决方案，从设备，连接到云服务，一站式服务。
单纯的卖硬件设备，只有一次性收入，但是提供云服务，可以获得recurring revenue。

公司的大客户包括空气压缩机巨头阿特拉斯科普柯（前面我写开山股份的文章多次提到过这个公司）。

其实，如果我们把眼光不仅仅局限在物联网领域，放眼其它领域，几乎所有的硬件巨头都在大力发展软件业务。
例如我之前提到过的不锈钢材料和机床刀具巨头瑞典SANDVIC山特维克在大力发展软件业务，瑞典测量仪器巨头Hexagon海克斯康也在大力发展软件业务。
GE，西门子，ABB，施耐德Schneider Electric SA这些传统工控硬件巨头也都在全力发展软件业务。

所以，我们可以预料，中国也会出现很多”硬件+软件“一体化的物联网巨头。
乐鑫科技一直强调自己的软件能力，其实芯片是相对同质化的，软件才是创造差异化价值的关键。

我们看一下A股两个工业物联网公司，它们的战略差异已经很明显了。

映翰通更加侧重下游的物联网垂直应用软件。

三旺通信更加专注工业物联网硬件。

映翰通，三旺通信这两个直接的竞争对手，开始走向两条不同的战略路径，一个往下游进军，提供物联网垂直行业的软件增值服务，另外一个继续专注中上游的硬件。

总结一下，赵晓光最看好的物联网赛道，我们该用什么样的逻辑框架去投资呢？
尽量去投资其中的头部技术和应用场景。
尽量投资上游的卖水者和下游的增值软件服务公司。

低佣股票开户V：442557803

低佣股票开户V：442557803

低佣股票开户V：442557803