这类芯片“目前最缺” Q3或再度涨价 封测环节已率先受益

较电源管理芯片和驱动芯片，MCU构造更复杂，能够生产的晶圆厂更少，因此短缺情况更严重。

《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，MCU厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（MCU）价格再度看涨。业内人士指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。

IDM大厂即意法半导体，它已在6月1日全面调涨报价。

此前供应链消息指出，因MCU供需缺口持续扩大，以及生产成本持续上涨，MCU大厂盛群传出将自8月起，再针对产品调涨10%到15%反映生产成本上扬。新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

供求双因素推动新一波MCU涨价

晶圆代工产能供不应求是新一波MCU涨价的主因。

MCU采用28nm成熟制程，然而，目前成熟制程新设备供给量少，且过去几年市场没有太多新产能加入，成熟制程产能供给转紧。

从需求上看，MCU下游需求多样化，汽车是全球MCU的第一大应用领域。去年Q1-Q2疫情影响全球汽车销量，而进入2020年下半年汽车行业复苏大幅超整车厂预期，整车厂紧急备货导致上游MCU厂商应对不足，而后MCU缺货状态又逐步从汽车蔓延至工控、消费等领域。

有芯片设计企业高管5月透露，半导体芯片目前最缺的还是MCU，随着晶圆厂产能调配和提升，电源管理芯片和驱动芯片生产已经有所缓解，而MCU构造复杂一些，能够生产的晶圆厂更少，因此短缺情况更严重。

据招商证券分析师鄢凡7月7日研报，MCU供需不平衡状态至少持续至2021年底，在2022年随着MCU新增产能逐步释放，缺货状态才将有所缓解。

MCU持续繁荣 封测环节率先受益

除了车用芯片需求，物联网需求也将助推MCU市场持续繁荣。根据GSMA，到2025年全球联网设备为252亿台，18-25年CAGR为16%。MCU是物联网的核心零部件，其价值占到物联网终端模组的35%-45%。

MCU行业景气度高企，封测环节已经率先受益。据产业链消息，目前MCU封装产能紧张，最小下单量从年初到近期，翻了5倍。从Q3整体封测报价来看，MCU封装涨幅最大，为15%，测试也同步上涨15%。将比较而言，驱动IC封装涨幅为个位数百分比；存储器封装需求可见度也较高。

中国MCU市场当前约250-300亿元，本土厂商超过100家，但合计市占率却不足15%，且大多数厂商集中在消费类市场，工控和汽车还有待拓展。相较海外厂商，国内MCU在产品数量和生态建设方面还有不小差距，但在性价比、交货周期以及客户服务方面有独特优势。

招商证券分析师鄢凡表示，ST、NXP等多级供应商模式导致其MCU产品在20Q3以来出现交货周期延长和价格暴涨情况，国内客户为了确保供应链安全纷纷将MCU平台切换至国内厂商。客户数的增加将有助于国内MCU厂商开发更多产品系列以及建设更完善的生态环境，加速MCU国产化进程。

已上市A股公司中，兆易创新车规级MCU预计近期流片，年底量产；中颖电子以家电领域定制型MCU打开市场，逐步拓展至各类工业场景及消费场景；乐鑫科技是全球领先的物联网Wi-FiMCU供应商，连续四年销量排名行业第一；芯海科技是国内少数掌握ADC+MCU全信号链技术的企业，与华为、vivo、小米、魅族、香山衡器、乐心医疗等有合作。

封测端，MCU目前多采用打线封装，封测龙头日月光拥有丰沛打线封装产能，环旭电子为其子公司；中瓷电子汽车电子相关产品可用于MCU的封装