从去年开始缺芯现象，延续到现在，丝毫不见好转。

上个月发生的香港500万芯片被抢、深圳千万芯片被偷事件，告诉我们事情大有愈演愈烈之势。

各类芯片终端需求持续旺盛，导致晶圆代工各制程产能严重不足。

国内的晶圆厂，因为产能紧张，只能优先满足长期合作伙伴，中小客户就算预先付款，也未必能按时拿到货。

为了应对这个情况，各大厂商从3月份开始就纷纷公告扩产计划。

台积电、三星计划投资金额均超过1000亿美元，国内中芯国际、华虹半导体等企业也纷纷加大资本开支。

缺芯事件，也让老美意识到芯片产能的重要性，从去年开始陆续推出跟半导体有关的法案，其中还包括520亿美元的投资计划。

根据SEMI6月份发布的最新报告，今年全球将新建设19座晶圆厂，而明年将会增加10座。

其中，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂，其次是北美，将新建6个。

一直以来，许多对半导体行业不太了解的朋友们都有一个严重的认知误区，那就是觉得中国芯片的主要问题在于制造工艺落后。

比如，看到台积电、三星的5nm芯片已经实现量产，正在聚焦3nm制程，就认为中芯国际的14nm、28nm工艺很落后。

因此，会觉得国内的当务之急是赶紧发展先进工艺，尽快向7nm、5nm冲击。

而事实是，中芯国际制造工艺虽然能达到14nm，但占收入比重极小，2020年为2%，2021年预期提升到4%。

28nm占营收的比重也仅为6%，大部分收入还是依赖成熟工艺，即90~45nm。

相比于制造工艺落后，国内芯片产能过低才是更大的问题。

造芯片，不是只需要光刻机就行了，还要经过刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等环节，缺一不可。

目前中国最不缺光刻机，DUV光刻机可以正常购买，真正缺的是其他环节被美国把持的设备。

最近，美国又开始限制28nm设备对我国的出口，企图在成熟工艺上限制我们的产能。

除了手机芯片对工艺要求较高，其他智能设备需要的芯片，国内企业的成熟工艺基本都可以达到。

比如，汽车芯片、显示驱动IC、电源管理芯片、物联网连接IC、Wi-Fi6等芯片都需要28nm工艺制造。

比起高端芯片，国内更缺成熟工艺，8寸比12寸紧缺，90/55/28nm比7/5nm紧缺。

以等效8英寸产能计算，中芯国际的产能仅有台积电的10%~15%，根本无法满足国内需求。

制造产能不足，极大制约国内芯片产业的发展，2020年我国集成电路供给量为227亿美元，需求量为1430亿美元，自给率仅为15.9%。

进出口上，2020年我国集成电路进口3500亿美元，出口1166亿美元，贸易逆差高达2334亿美元，进口芯片中，多为45nm以上的成熟工艺。

“自研”虽然振奋人心，但并不能解决当前的产能不足的问题，与其追求7nm、5nm，不如先做好成熟工艺。

韦尔股份的CIS、PMIC、Driver，兆易创新的NOR、MCU，汇顶科技的指纹识别，圣邦股份的模拟IC，卓胜微的射频芯片。

这些公司的芯片都属于12寸成熟工艺（90~45nm），并非所谓的先进工艺（14~5nm），但即便如此，国内也缺乏相应的成熟代工产能与其配套。

根据各公司一季报披露信息，中芯国际产能利用率为98.7%，华虹半导体利用率为104.2%，继续维持高位状态。

2021年世界半导体大会上，工程院院士吴汉明谈到国内芯片产能问题，就认为国内还需要再建设8个中芯国际的产能。

目前，以中芯、长江存储、合肥长鑫为代表的国内厂商都在积极扩产，此轮新建晶圆厂和扩产完成后，能很大程度上缓解我国芯片产能问题。

新建晶圆厂的最大投资项是半导体设备，占总投资额的近80%，各大厂扩产项目建设，会带来大量的设备需求。

在美国出口限制越来越强的背景下，半导体设备国产替代的趋势不可阻挡

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