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1.对景气度持续性的认识不足    

我说过我比市场99%的人都要乐观，因为市场上绝大多数人基本上都仅仅着眼当前盛况的外象，而没有思考背后的根本原因。比如某知名台籍分析师还仅仅从手机、电脑、汽车这些大批量的终端出发，不单忽视了各种新型AIOT智能终端，还没有考虑各种终端（比如手机、汽车）芯片使用量的增加。同时他们仅仅是跟踪到半导体产能供给增量约5%左右，却没想过为什么增量仅仅5%？因为除台积电之外半导体代工厂其实就根本不挣钱，过去景气度高的时候ROE8%，景气度差的时候ROE3%。这也就解释了为什么仅次于台积电的代工厂Global Foundry几易股东，为什么2020年成都厂裁员停业？实在是投资回报率太差了。所以我说成熟制程晶圆厂接下来回报率会持续提升好多年直至暴利，疗伤完过去十几年积累下的创伤，投资意愿才会强。

2.对商业模式认知不足     

我接触过很多专业分析师或机构投资者，他们觉得晶圆厂重资产、盈利波动性大，不如芯片设计企业模式优秀（基本无资产投入又分得产品的最多利润）。去过确实如此，但是这种不均衡、不合理一定不能长期存在，2021年就是商业模式变化的重要转折点。利润蛋糕接下来会持续向拥有生产能力的生产环节转移，今年刚刚开始，这是一个重大趋势的转折，不是一个月两月的小波动。君不见，那些有识之士都在行动了，都在做难而正确的事情。比如设计公司卓胜微定增投产线、斯达半导定增投产线、杭州矽力杰投建产线，等等。

3.对产品壁垒的认知不足      

我接触过一些做过很多年的分析师，我发现他们对产品壁垒的认知停留在学生时代，过于高估需要数学的算法壁垒、而低估依赖老师傅经验的工艺壁垒。有一个卖方首席跟我说，功率半导体很low，因为连EDA都不用，所以不能给估值高（当然他后来看到功率半导体涨起来了又开始大喊看好）。相反正是因为没有EDA的辅助，所以壁垒才高；正是因为需要高度依赖产线工艺，所以壁垒才高。我以前做那么复杂的SOC芯片，我们的讲法说把一些模块给兜起来。所谓的兜也就是包，也就是将各个模块（IP）放在一起，互相之间连连线之后就包起来了。去台积电流片，编译的时候就吃台积电的lib，去中芯流片，编译的时候就吃中芯的lib，反而对工艺依赖度要低。功率半导体除了工艺壁垒之外，因为属性相对于集成电路更标准化，爆发力会更强，市场规模更大。 

不单是半导体认知不足，对很多元器件的认知我觉得也是不充分的，比如覆铜板。 很多人一上来就说覆铜板是周期行业，但是新能源汽车起来后，一辆新能源汽车对覆铜板的用量相当于几千只手机的用量，为什么好觉得是周期呢？为什么还觉得6倍估值就觉得高了呢？ 

有人说市场是有效的，说这话的人就是不经大脑思考人云亦云，我认为市场就是无效的，尤其是A股，而且还会在长达一年甚至两年时间一直无效。

正是因为市场的认知不充分，所以投资才能挣到钱。