半导体补涨方向！
发布时间：2021-7-1 10:57阅读：540
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市场可能低估了封测环节的高景气度和疫情的持续影响。
半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，北方华创股价翻倍。而封测作为“制造接力”的下游环节尚无明显表现。
基本面上，封测订单能见度已至年底，业绩有超预期的可能。
封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，订单能见度已延展至年底。在接近100%稼动率的推动下，封测股业绩易超预期。
封测产能角度，强调关注Delta病毒冲击下马来西亚“无限期”延长封锁的影响。
马来西亚，历来有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一，半导体封测业发达。
根据PCB资讯数据，约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂，包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。
6月27日，马来西亚总理穆希丁宣布，该国当前针对新冠肺炎疫情的防控措施将在28日到期后延续。
穆希丁表示，马来西亚目前单日新增病例仍长期高于4000例，只有在这一数字持续低于4000例、重症监护病房床位较为充裕、10%人口完成疫苗接种后，才会从当前实施的“国家复苏计划”第一阶段转向第二阶段。在第一阶段，马来西亚实施全面行动管制，限制大部分社会经济活动，严禁社交活动。
6月28日数据，过去一周，马来西亚共新增37640例病例，平均一天新增病例达7377例。变异病毒可能是导致该国病例增加的原因之一，目前Delta病毒是该国发现的最主要的变异病毒。
Delta变种去年10月首先在印度出现，现已在至少92个国家/地区蔓延，是迄今传播最快的新冠病毒毒株。马来西亚恐须更长时间才能有效应对。
马来封锁持续，预计将对全球半导体封测产能造成一定影响，供需矛盾难解。
展望未来，后摩尔时代先进封装具有潜在颠覆性，或重塑产业价值。
系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。
Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。“装置（Device）之道”在于又好又便宜，Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。
未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键环节。或许“芯片成品制造”才能够更恰当地表达未来“封装”的含义，反映出集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据Yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。
以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。产业升级潜力值得持续关注。
综上，看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，北方华创股价翻倍。而封测作为“制造接力”的下游环节尚无明显表现。
基本面上，封测订单能见度已至年底，业绩有超预期的可能。
封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，订单能见度已延展至年底。在接近100%稼动率的推动下，封测股业绩易超预期。
封测产能角度，强调关注Delta病毒冲击下马来西亚“无限期”延长封锁的影响。
马来西亚，历来有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一，半导体封测业发达。
根据PCB资讯数据，约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂，包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。
6月27日，马来西亚总理穆希丁宣布，该国当前针对新冠肺炎疫情的防控措施将在28日到期后延续。
穆希丁表示，马来西亚目前单日新增病例仍长期高于4000例，只有在这一数字持续低于4000例、重症监护病房床位较为充裕、10%人口完成疫苗接种后，才会从当前实施的“国家复苏计划”第一阶段转向第二阶段。在第一阶段，马来西亚实施全面行动管制，限制大部分社会经济活动，严禁社交活动。
6月28日数据，过去一周，马来西亚共新增37640例病例，平均一天新增病例达7377例。变异病毒可能是导致该国病例增加的原因之一，目前Delta病毒是该国发现的最主要的变异病毒。
Delta变种去年10月首先在印度出现，现已在至少92个国家/地区蔓延，是迄今传播最快的新冠病毒毒株。马来西亚恐须更长时间才能有效应对。
马来封锁持续，预计将对全球半导体封测产能造成一定影响，供需矛盾难解。
展望未来，后摩尔时代先进封装具有潜在颠覆性，或重塑产业价值。
系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。
Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。“装置（Device）之道”在于又好又便宜，Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。
未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键环节。或许“芯片成品制造”才能够更恰当地表达未来“封装”的含义，反映出集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据Yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。
以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。产业升级潜力值得持续关注。
综上，看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
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