半导体补涨方向！
发布时间：2021-7-1 10:57阅读：542
资质已认证
问一问
市场可能低估了封测环节的高景气度和疫情的持续影响。
半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，北方华创股价翻倍。而封测作为“制造接力”的下游环节尚无明显表现。
基本面上，封测订单能见度已至年底，业绩有超预期的可能。
封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，订单能见度已延展至年底。在接近100%稼动率的推动下，封测股业绩易超预期。
封测产能角度，强调关注Delta病毒冲击下马来西亚“无限期”延长封锁的影响。
马来西亚，历来有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一，半导体封测业发达。
根据PCB资讯数据，约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂，包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。
6月27日，马来西亚总理穆希丁宣布，该国当前针对新冠肺炎疫情的防控措施将在28日到期后延续。
穆希丁表示，马来西亚目前单日新增病例仍长期高于4000例，只有在这一数字持续低于4000例、重症监护病房床位较为充裕、10%人口完成疫苗接种后，才会从当前实施的“国家复苏计划”第一阶段转向第二阶段。在第一阶段，马来西亚实施全面行动管制，限制大部分社会经济活动，严禁社交活动。
6月28日数据，过去一周，马来西亚共新增37640例病例，平均一天新增病例达7377例。变异病毒可能是导致该国病例增加的原因之一，目前Delta病毒是该国发现的最主要的变异病毒。
Delta变种去年10月首先在印度出现，现已在至少92个国家/地区蔓延，是迄今传播最快的新冠病毒毒株。马来西亚恐须更长时间才能有效应对。
马来封锁持续，预计将对全球半导体封测产能造成一定影响，供需矛盾难解。
展望未来，后摩尔时代先进封装具有潜在颠覆性，或重塑产业价值。
系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。
Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。“装置（Device）之道”在于又好又便宜，Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。
未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键环节。或许“芯片成品制造”才能够更恰当地表达未来“封装”的含义，反映出集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据Yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。
以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。产业升级潜力值得持续关注。
综上，看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，北方华创股价翻倍。而封测作为“制造接力”的下游环节尚无明显表现。
基本面上，封测订单能见度已至年底，业绩有超预期的可能。
封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，订单能见度已延展至年底。在接近100%稼动率的推动下，封测股业绩易超预期。
封测产能角度，强调关注Delta病毒冲击下马来西亚“无限期”延长封锁的影响。
马来西亚，历来有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一，半导体封测业发达。
根据PCB资讯数据，约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂，包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。
6月27日，马来西亚总理穆希丁宣布，该国当前针对新冠肺炎疫情的防控措施将在28日到期后延续。
穆希丁表示，马来西亚目前单日新增病例仍长期高于4000例，只有在这一数字持续低于4000例、重症监护病房床位较为充裕、10%人口完成疫苗接种后，才会从当前实施的“国家复苏计划”第一阶段转向第二阶段。在第一阶段，马来西亚实施全面行动管制，限制大部分社会经济活动，严禁社交活动。
6月28日数据，过去一周，马来西亚共新增37640例病例，平均一天新增病例达7377例。变异病毒可能是导致该国病例增加的原因之一，目前Delta病毒是该国发现的最主要的变异病毒。
Delta变种去年10月首先在印度出现，现已在至少92个国家/地区蔓延，是迄今传播最快的新冠病毒毒株。马来西亚恐须更长时间才能有效应对。
马来封锁持续，预计将对全球半导体封测产能造成一定影响，供需矛盾难解。
展望未来，后摩尔时代先进封装具有潜在颠覆性，或重塑产业价值。
系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。
Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。“装置（Device）之道”在于又好又便宜，Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Time to market（上市）的时间。
未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键环节。或许“芯片成品制造”才能够更恰当地表达未来“封装”的含义，反映出集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据Yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。
以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。产业升级潜力值得持续关注。
综上，看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
北经理
低佣开户 投顾咨询 量化通道 VIP服务
+微信
当前我在线
最快30秒解答
关于【半导体】我们准备了详细的专题解读，全部要点覆盖，更有顾问1对1为你专属讲解。 
点击微信，一键关注
文章很精彩？转发给需要的朋友吧 
分享该文章
版权及免责声明：本文内容由入驻叩富问财的作者自发贡献，该文观点仅代表作者本人，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决策投资行为并承担全部风险。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至kf@cofool.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
推荐相关阅读
据我了解半导体是非常广泛的，我们说的半导体主要是什么？
3582
你好主要指的是芯片，电子产品这一类的东西的
3582
什么是半导体概念，a股有哪些半导体公司？
2272
您好!很高兴为您解答。半导体是一种具有特定电气特性的物质，使其能够作为计算机和其他电子设备的基础。它通常是一种固体化学元素或化合物，在某些条件下导电，但在其他条件下不导电。这使它成为控...
2272
永赢半导体产业智选混合C（015968）是半导体方向的，现在买位置算不算高呀？
952
您好，永赢半导体产业智选混合C（015968）当前的位置不能简单地用高或不高来判断，需要综合多方面因素考量。以下是具体分析：[图片1]短期业绩表现及波动情况：截至2025年10月10日，该基金最...
952
半导体行业技术迭代快，股票投资的核心方向有哪些？
485
半导体行业技术迭代快，股票投资有几个核心方向。一是芯片设计，这是半导体产业的大脑，具备创新能力、能设计出高性能芯片的企业有很大潜力。比如专注于人工智能、5G等新兴领域芯片设计的公司，更易抓住市场...
485
半导体集体反弹，哪些细分方向有机会
675
半导体强势反弹，板块涨幅4%，龙头寒武纪创下历史新高，9月24日以来，三个月时间涨幅达到2.5倍，今天再次带动板块集体回归。1、半导体是反弹还是反转？半导体今天的反弹是多重因素带动的。昨晚欧洲芯片股意法半导体、英飞凌都出现大涨，美股费城半导体指数涨幅近3%，美光科技和超微电脑涨幅超过10%，海外市场昨晚的大涨提升了今天半导体板块的关注度。开盘后，长光华芯、瑞芯微、上海贝岭等辨识度较高的半导体个股开盘快速拉升，上午两市整体缩量，但半导体板块明显增量，这也代表人气情绪恢复。科技自主自强是必...
675
半导体行业“成长”与“周期”的视角看半导体产业
2409
研究逻辑：半导体产业“成长”与“周期”共振
根据 SEMI 统计， 半导体产业 2017 年全球销售额突破 4000 亿美金从
全球半导体销售来看，呈现出明显的周期性。我们通过拆解分析半导体周
期性的本源，以及其深层次的决定因素，找寻孕育的投资机会。另一方面，
根据 CSIA 统计， 2014~2017 年中国集成电路产业产值都实现 20%左右乃至
更高的增速，成长能不能延续，这就是我们需要解答的，我们希望从历史
上其他地区半导体产业的成长中归纳出成长的必备条件，然后看中国大陆
是否具备这样的条件。 成长视角：半导...
2409
相关搜索
TA的文章
全部>
TA的回答
全部>
优选券商
更多>
热点推荐
-
9月解禁潮来了：近2900亿！解禁不等于减持，这几类股要留神
2026-08-31 13:57
-
银行理财信披新规9月1日落地：以后买理财，这3处变化得看清
2026-08-31 13:57
-
开户后想换客户经理，怎么操作？
2026-08-31 13:57
