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自2020年下半年以来，受缺货涨价叠加需求端应用强劲驱动，半导体行业景气度不断升高。回望全球科技28年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，半导体行业有望进入连续三年的超级景气周期。根据 SEMI 收集的各机构对 2022 年全球半导体市场规模及增速预测，2022年全球半导体市场规模预测均值为 5700 亿美元。 

01 国产半导体（集成电路）产业自主实力不断提升

在我国集成电路产量不断创出新高的同时，自主实力也在不断提升，具体表现为目前整个集成电路板块的出口增速已超过进口增速。此外，相比于半导体产业链下游附加值较低的封测板块，随着我国制造水平的逐步提升，产业链前端的集成电路IC制造设计企业正在加速崛起，2020年IC制造端规模首次超过封测端。我国集成电路产业正在从“大封测-小制造-小设计”向"大设计-中封测-中制造"转型， 产业结构持续优化。

△中国 集成电路 产业结构

目前，半导体全行业均呈现了高景气度的趋势，五个细分行业的需求端的增长愈演愈烈。不同细分相关企业均进行了调价及排单安排；从供给端来看，由于近年8寸晶圆产能增长有限，而需求端的激增致使当前稼动率维持高位，从而形成供不应求的情景。

△半导体领域各大细分领域供需及其发展方向综述 

从设备端来看，自2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆8个，到 2024 年，中国 12寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。据数据预测，2020~2022 年国内晶圆厂总投资金额约1500/1400/1200 亿元，其中内资晶圆厂投资金额约 1000/1200/1100 亿元。2020~2022 年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。 

从材料端来看，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2019 年已经达到占据全球需求总量的 16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%）。2020 年中国大陆半导体材料市场同比增长12%至 97.6 亿美元，首次超过韩国位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。 

△中国半导体材料市场快速增长

02近期行业热点

①DRAM正式进入涨价周期，存储芯片细分市场或迎来爆发期：根据 IC insight，DRAM 将成为 2021 年增长最快的产品领域之一，营收同比增长 18%。南亚科法说会上预计DRAM合约价有望逐季提升；TrendForce 预估二季度 DRAM 合约均价环比涨幅达 13-18%。此外，受需求端5大因素驱动，存储市场或正式迎来爆发期。1） 经济复苏；2）新的 CPU 架构带动更多服务器存储需求；3）云、人工智能和机器学习的增长；4）5G 驱动的移动需求；5）游戏和汽车领域 的需求。IC Insights 预计存储市场2021 年市场规模有望同比增长 23%至 1552 亿美元。

②鸿蒙正式发布，引领 IOT 芯片市场热情：鸿蒙系统着力打通设备孤岛，促进连接方式的互联互通。对于芯片行业而言，IoT 市场核心机会格外凸显：1）感知（Sensor）：IoT 的 Sensor 主要有CIS、MEMS、压感触控等。2）处理（Processor）：IoT芯片在低功耗长续航、低成本控制、离线 AI 处理等领域别具特色。3）传输（Transmission。4）模拟（Analog）

03 投资建议

半导体行业优质企业的两大特点 ：

①有效研发投入支撑新产品不断推出。市场边界扩张，科技转换效率提升。

②市场份额不断提升。核心龙头如韦尔股份等，一旦全球疫情恢复，这类优质龙头公司将释放出更强的市场额度提升能力。

半导体核心设计：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、 芯原股份；

功率芯片：华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能；

军工芯片： 紫光国微、景嘉微；

IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微；

晶圆代工：中芯国际、华润微；

封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技；

材料：鼎龙股份、雅克科技、安集科技、立昂微、晶瑞股份、南大光电 、沪硅产业；

设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、 至纯科技、万业企业。

（提示：文中提及的上市公司仅为个人观点，不构成投资建议）