半导体相关资讯_叩富问财专题

2026年国内半导体设备零部件市场规模预计超1600亿元，气体传输系统、静电卡盘等高端部件国产化率不足20%。富创精密产品进入应用材料、泛林半导体供应链，2025年营收预计增长54%；珂玛科技静电卡盘通过北方华创验证，近五年净利润CAGR达90%。设备厂商扩产带动零部件需求，国产零部件成本较进口低30%-50%，性价比优势显著。政策支持关键零部件攻关，大基金三期重点布局，成为半导体设备国产化的“卡脖子”突破点。【以上内容不构成任何投资建议，仅供参考】... 阅读全文

2026-3-26 10:06 76次浏览

半导体设备再走强！芯片指数哪家强？

同壁财经 _基金
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连续两天的大幅调整之后，市场终于又斗志昂扬了起来。会议开着，劲头满满！从盘面上来看，今天最强的板块一个是电网设备、一个是半导体设备、材料和设计领域。前者是AI的命脉，后者是AI的基石，走的都是强确定性逻辑，各个角度都无法证伪，大概率是今年的大主线。尤其是半导体方向，从924以来走出了一波又一波的主升浪，半导体设备ETF（561980）区间涨幅171%+，日K每次触及60日均线就是一波大的升势，中长期走势非常完美。这个ETF跟踪的是... 阅读全文

2026-3-5 11:19 200次浏览

资金持续借道ETF布局半导体！科创半导体ETF（588170）最新规模突破33亿元!

同壁财经 _基金
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近日，受中美贸易摩擦升级影响，叠加闻泰科技暂失荷兰安世控制权等情绪扰动，半导体板块在前几日强势收涨后迎来大幅补跌。继10月14日收跌后，科创半导体ETF（588170）今日早盘一度下跌超2%，振幅较大。半导体材料ETF（562590）亦有所回调，一度下跌超2.5%，市场情绪一度紧绷，目前指数有所修复。别被单日波动吓退，调整实为“强势上涨途中的深蹲”尽管短期板块风险的急速释放引发市场关注，但这更多是技术面修复... 阅读全文

2025-10-15 13:08 586次浏览

订单排产到2026，半导体上游开启高景气，易方达半导体材料设备ETF联接一键锁定

同壁财经 _基金
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在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重推动下，半导体产业链上游环节价值凸显。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）作为布局该领域的便捷工具，管理费率低至0.5%，场外申购门槛仅10元，为投资者提供了低成本配置半导体上游核心环节的途径，近期表现备受市场关注。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Win... 阅读全文

2025-9-19 14:50 440次浏览

科创综指涨近2%，科创综指ETF建信（589880）半导体、AI含量高；国...

同壁财经 _基金
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截至14:30，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数涨1.95%，权重股中，南亚新材、均普智能等涨停，盛科通信-U涨12.88%，金盘科技涨10.10%，孚能科技涨4.54%，海光信息涨0.29%，中芯国际涨1.63%，金山办公涨0.83%。近日，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。... 阅读全文

2025-8-15 16:01 370次浏览

半导体早参丨美将对芯片和半导体加征关税，显示芯片龙头60亿募资再闯科创板

同壁财经 _基金
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2025年8月6日，截至收盘，沪指涨0.45%，报收3633.99点；深成指涨0.64%，报收11177.78点；创业板指涨0.66%，报收2358.95点。科创半导体ETF（588170）涨0.28%。半导体材料ETF（562590）涨0.70%。隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.18%；标准普尔500种股票指数涨0.73%；纳斯达克综合指数涨1.21%。费城半导体指数跌0.20%，美光科技跌0.26%，ARM跌0.8... 阅读全文

2025-8-7 12:20 356次浏览

就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围中国半导体行业协会严正声明

同花顺期货 _期货
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据公众号“中国半导体行业协会”消息，中国半导体行业协会发布严正声明，2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两... 阅读全文

2023-4-28 21:48 205次浏览

2020世界半导体大会26日召开、第三代半导体产业有望受关注

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2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，今年大会将采取“线上+线下”形式，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动... 阅读全文

2020-8-26 10:42 911次浏览