2020世界半导体大会26日召开、第三代半导体产业有望受关注
发布时间：2020-8-26 10:42阅读：822
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2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，今年大会将采取“线上+线下”形式，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，2019年市场规模达到7.86亿元，同比增长31.7%。预计未来三年中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度。2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%。随着行业重磅会议的召开，第三代半导体产业有望受关注。
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