半导体
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市场现在流行一个说法——设备 > 存储 > 芯片设计,理由是设备"卖铲子"、国产替代空间大、订单能见度高。这个排序在 2026 年被反复引用,但它把三种完全不同的"弹性"混在了一起。
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